티에프이(대표 문성주)가 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘코리아(SEMICON Korea) 2023’에 참가해, DDR5용 테스트 소켓을 비롯한 반도체 테스트 토털 솔루션을 선보인다.

세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 반도체 전시회로 글로벌 반도체 칩 제조사와 소재·부품·장비 기업 등 반도체 생태계 주역들이 모여 첨단 기술을 모색하는 자리다. 티에프이는 이번 전시회에서 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드, COK(Change over Kit) 및 SSD 테스터등 주요 제품들을 선보이며, 패키지 테스트 분야의 토털 솔루션 제공이 가능함을 입증할 예정이다.

특히 이번 전시회를 통해 DDR5 양산에 대응되는 테스트 자원들을 새롭게 선보이는 한편 SSD Tester 장비 및 PCB 설계에서부터 기구(Case, Housing) 설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 턴키 솔루션도 함께 선보인다.