미국 애리조나에 4nm(나노미터) 공정 파운드리 생산시설을 짓고 있는 TSMC가 투자 규모를 기존 120억달러(15조8500억원)에서 400억달러로 확대한다. 기존 투자 중인 기술을 뛰어 넘는 3nm 공정 라인을 건설하기 위해서다. 

TSMC는 애리조나에 짓고 있는 파운드리 공장 투자 규모를 400억달러로 확대한다고 6일 밝혔다. 이를 통해 오는 2026년부터는 미국에서 3nm 칩을 생산, 직접 현지 고객사들에게 인도하겠다는 목표다. 따라서 TSMC의 애리조나 공장 웨이퍼 투입량은 2024년 월 2만장 수준에서 2026년 6만장 수준으로 증가하며, 공정도 4nm에서 3nm로 업그레이드된다. 

이번 발표는 이날(현지시간) 예정된 애리조나 공장 장비 반입식을 앞두고 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 이 행사에는 조 바이든 미국 대통령을 비롯해 팀 쿡 애플 CEO(최고경영자), 젠슨 황 엔비디아 CEO 등이 참석할 예정이다. 

바이든 행정부에는 미국의 ‘리쇼어링(제조업의 국내 복귀)’ 정책에 발맞추는 시그널을, 애플⋅엔비디아 등 고객사에는 더 밀착된 공급망을 구축한다는 점을 각인할 수 있다. 최근 닛케이아시아는 TSMC 애리조나 공장의 첫 고객이 애플과 엔비디아가 될 것이며, 이미 계약을 마쳤다고 보도한 바 있다. 또 AMD와 자일링스 역시 애리조나 공장 생산슬롯 확보를 추진하고 있다고 부연했다.

주목할 건 향후 삼성전자의 행보다. TSMC와 거의 비슷한 시기에 텍사스 테일러시 투자를 결정한 삼성전자의 투자 금액은 170억달러다. 결코 적은 금액은 아니지만 400억달러를 제시한 TSMC에 비해서는 상대적 열세다. 

이미 파운드리 산업에서 TSMC 대비 3분의 1 수준인 시장점유율에, 미래 투자 금액까지 뒤진다면 격차를 좁혀가기가 불가능하다. 이 때문에 삼성전자 역시 TSMC 만큼은 아니지만 이와 유사한 수준의 추가 투자를 집행할 것이라는 예상이 나온다.