SK하이닉스가 최근 업계 최초로 DDR5 6,400Mbps(Megabit per sec.) 속도의 32GB(기가바이트) UDIMM, SODIMM을 개발해 업계에서 가장 먼저 고객사에 샘플을 제공했다고 밝혔다. UDIMM, SODIMM은 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념이다.

또 지난 8월과 9월에는 10나노급 4세대(1a) 미세공정이 적용된 DDR5 모듈 제품에 대해 고객사 인증을 완료했다고 설명했다. 이를 통해 다가올 DDR5 시대에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 확보했다는 평가다.

SK하이닉스가 개발한 DDR5 6,400 Mbps 모듈 제품은 현존 최고 속도의 PC/Client용 DDR5 제품이다. 6,400 Mbps 이상의 고속 데이터 처리 시 더욱 안정적인 동작을 위해 CKD(Clock Driver)라는 신규 소자가 적용됐다. SK하이닉스는 업계 최초로 CKD를 탑재해 해당 샘플을 PC SoC(System on Chip) 업체인 고객사에 가장 먼저 제공, 시스템 평가를 진행하고 있다. DDR5 시대 도래에 앞서 가장 빨리 기술력을 확보해 시장 수요에 적기 대응할 수 있는 능력을 인정받은 셈이다.

이 밖에도 SK하이닉스는 지난 8월, 10나노급 4세대(1a) 미세공정이 적용된 서버(Server)용 DDR5 16/32/64GB(기가바이트) 모듈 제품에 대한 고객 인증도 완료했다. 9월에는 PC/Client용 DDR5 8/16/32GB UDIMM 전 제품에 대한 고객 인증도 마쳤다. DDR5를 지원하는 신규 칩셋 출시가 지연되고 시장 수요가 위축되는 등 업계의 우려가 존재하는 상황에서도 SK하이닉스는 발 빠르게 대형 고객 인증을 완료하고 양산을 시작해 향후 전개될 DDR5 시장을 미리 선점해 나간다는 계획이다.

이외에도 SK하이닉스는 내년 상반기 중 10나노급 5세대(1b) 미세공정 기반의 다양한 DDR5 제품을 선보일 예정이다. 공정 미세화의 한계로 인한 성능과 양산성 극복을 위해, 1b 기술을 적용한 D램은 EUV 공정을 적극적 활용할 예정이다. SK하이닉스는 EUV 공정을 통해 소비 전력은 낮추고, 반대로 제품의 성능과 생산성은 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이를 통해 성능과 용량 스펙을 더욱 높인 DDR5와 더불어 LPDDR5X, HBM3A, LPDDR6 제품 포트폴리오를 구축해 글로벌 일류 기술기업으로서 고객들의 다양한 수요에 적기 대응하고 차세대 ICT 기술 환경을 지원해 나간다는 계획이다.