인텔이 27일(미국 산호세 현지시간) 개최한 연례 개발자 행사인 인텔 이노베이션(Intel Innovation)에서 하드웨어 및 소프트웨어 개발자를 위한 개방성, 선택 및 신뢰 기반의 생태계를 향한 인텔의 최신 혁신을 공개했다고 밝혔다.

이번 행사 발표 내용은 반도체 수준에서 칩 시스템(systems of chips)을 가능하게 하기 위한 개방형 표준부터 효율적이고 휴대 가능한 멀티 아키텍처 인공지능을 포함한다. 인텔 이노베이션 행사는 작년 처음 개최됐으며 올해로 2회째를 맞는다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 "향후 10년동안 전방위적인 디지털화가 지속되며, 컴퓨팅, 연결, 인프라, AI 및 센싱 등 5대 기반 기술 슈퍼파워(superpower)는 우리가 세상을 경험하는 방식을 크게 좌우할 것”이라며 “소프트웨어 및 하드웨어 개발자들의 개방형 생태계를 육성하는 것이 인텔 혁신의 핵심"이라고 말했다.

인텔은 우선 데스크톱 프로세서 성능의 새로운 표준으로 인텔 코어 i9-13900K를 필두로 하는 13세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서를 발표했다. 전세대 대비 싱글-스레드 성능이 최대 15% 향상되고 멀티-스레드 성능이 최대 41% 향상돼 보다 효율적인 게임, 콘텐츠 제작 및 작업 성능을 지원한다.

인텔 GPU의 경우 인텔 데이터 센터 GPU(코드명 폰테 베키오)를 탑재한 서버 블레이드는 현재 오로라(Aurora) 슈퍼컴퓨터에 활용되기 위해 미 아르곤국립연구소로 공급되고 있다.

지난 8월에 발표된 인텔 데이터센터용 GPU 플렉스 시리즈는 고객에게 광범위한 비주얼 클라우드 워크로드를 위한 단일 GPU 솔루션을 제공한다. 플렉스 시리즈는 오픈비노, 텐서플로우(TensorFlow), 파이토치(PyTorch)를 포함한 대표적인 AI 및 딥러닝 프레임워크를 구동할 수 있다. AI 신경과학 분야의 고객사인 누멘타(Numenta)는 스탠퍼드대학교와 협력해 플렉스 시리즈 GPU를 기반으로 MRI 데이터에 대한 추론 워크로드를 처리하고 있으며 놀라운 성능 결과를 달성하고 있다.

게이머를 위한 인텔 아크 A770 GPU는 다양한 디자인으로 10월 12일 출시될 예정이다.

게임용 고화질 AI 부스트인 XeSS(인텔 Xe 슈퍼 샘플링)는 인텔의 외장 및 내장 그래픽을 아우르는 게임 성능 가속기로 현재 업데이트를 통해 기존 게임에도 적용되고 있다. 인텔은 올해 20개 이상의 게임 타이틀에 XeSS를 제공할 예정이다. XeSS SDK는 깃허브(GitHub)에서 사용할 수 있다.

인텔 유니슨(Intel Unison)은 안드로이드 및 iOS 스마트폰과 PC 간의 끊김없는 연결을 제공하는 새로운 소프트웨어 솔루션으로, 올해 말부터 출시되는 새 노트북에 적용된다. 인텔 유니슨은 파일 전송, 문자 메시지, 전화 통화 및 알림 등과 같은 기능부터 제공될 예정이다.

4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 AI, 분석, 네트워킹, 스토리지 및 그 외 까다로운 워크로드를 위한 다양한 가속기를 지원한다. 새로운 인텔 온디맨드 활성화 모델을 통해 고객은 기존 SKU의 기본 구성 외에 추가 가속기를 활성화할 수 있어 상황에 따라 유연하게 선택할 수 있다.

이밖에 인텔 개발자 클라우드(Intel Developer Cloud)에서 클릭 한 번으로 제공되는 신기술도 선보였다. 한정 베타 평가판을 시작으로 인텔 개발자 클라우드는 개발자와 협력사들이 최신 인텔 기술을 출시 몇 개월에서 최대 1년 전에 빠르고 효율적으로 사용할 수 있도록 확장됐다. 베타 기간 동안 선정된 고객 및 개발자는 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(사파이어 래피즈), 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 4세대 인텔 제온 프로세서, 인텔 제온 D 프로세서, 하바나 가우디2 딥 러닝 가속기, 인텔 데이터 센터 GPU(코드명 폰테 베키오) 및 인텔 데이터 센터 GPU 플렉스 시리즈(Flex Series)를 체험 및 테스트할 수 있다.

또한 새롭게 선보이는 인텔 게티(Geti) 컴퓨터 비전 플랫폼(옛 ‘소노마 크릭’)은 데이터 과학자부터 특정 분야의 전문가까지 기업 내 다양한 인력이 AI 모델을 빠르고 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다. 인텔 게티는 데이터 업로드, 주석, 모델 학습 및 재학습을 위한 단일 인터페이스를 통해 모델 개발에 필요한 시간과 AI 전문성, 비용을 절감한다. 오픈비노(OpenVINO)에 대한 내장된 최적화 기능을 통해 개발팀은 기업 내에 완성도 높은 컴퓨터 비전 AI를 구축하여 혁신, 자동화 및 생산성을 높일 수 있다.

인텔은 시스템 파운드리 사업의 중요성도 강조했다. 

삼성 및 TSMC 임원들은 팻 겔싱어 CEO 기조연설에 참여해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄를 지지했다. UCIe 컨소시엄은 서로 다른 공급업체가 서로 다른 공정에서 설계 및 제조된 칩렛이 첨단 패키징 기술로 통할 수 있는 개방형 생태계를 조성하는 것을 목표로 한다. 3대 대형 반도체 기업와 80여 개 이상의 반도체 선도기업이 UCIe 컨소시엄에 합류했다. 

겔싱어 CEO는 새로운 고객 및 파트너 솔루션을 가능하게 할 플랫폼 전환을 선도하기 위해 "인텔과 인텔 파운드리 서비스는 웨이퍼 제조, 패키징, 소프트웨어 및 개방형 칩렛 생태계를 기반으로 시스템 파운드리 시대를 개척할 것"이라며, “한때 불가능하다고 생각했던 혁신이 반도체 제조를 위한 새로운 가능성을 열었다"고 말했다.

인텔은 또 다른 혁신 기술인 획기적인 플러그형 보조 패키지 포토닉스(광자) 솔루션도 선보였다. 광 연결은 특히 데이터 센터에서 새로운 수준의 칩의 대역폭을 확보할 수 있지만, 제조상의 어려움으로 천문학적인 비용이 필요하다. 이를 극복하기 위해 인텔 연구진은 제조를 단순화하고 비용을 절감하는 플러그형 커넥터를 탑재한 탄탄한 고수율 유리 기반 솔루션을 고안하여 향후 새로운 시스템 및 칩 패키지 아키텍처의 가능성을 열었다.

인텔은 이번 인텔 이노베이션 행사에서 다양한 발표를 진행할 예정이다. 현지 시각 기준 9월 28일 8시 30분(한국시간 29일 0시 30분)에는 그렉 라벤더(Greg Lavender) 인텔 CTO가 유비쿼터스 컴퓨팅이 어떻게 소프트웨어의 속도로 끝없는 혁신 기회를 창출하고 있는지와 개발자들이 잠재력을 발휘하도록 돕기 위한 인텔의 노력에 대한 발표를 진행한다. 라벤더 CTO 발표에는 깜짝 게스트도 출연할 예정이다.