인텔의 14세대 CPU 메테오레이크(Meteor Lake) 출시 지연에도 불구하고 TSMC가 3nm(나노미터) 공정 규모를 당초 계획보다 축소하지 않겠다고 밝혔다. 

4일 중국 아이지웨이에 따르면 TSMC는 3nm 증설 프로젝트를 기존 계획대로 진행할 것이라고 밝혔다. 대만 시장조사 기관인 이사야리서치(Isaiah Research)는 2023년 TSMC의 3nm 증설 규모가 월 1만~1만5000장 수준으로 축소될 가능성이 있다고 진단한 바 있다.

TSMC측은 "증설 프로젝트는 예정대로 진행되고 있으며, 개별 고객사의 사업에 대해서는 밝힐 사항이 없다"고 전했다.

인텔 메테오레이크는 CPU를 단일 실리콘으로 제조하지 않고, 치플렛(Chiplet) 방식으로 쪼개서 생산한다. 단일 실리콘 크기가 너무 커지면 수율과 생산단가 측면에서 불리해서다. CPU 각 기능영역 중 GPU(그래픽처리장치) 부분은 인텔이 직접 생산하지 않고 TSMC 3nm 공정에서 생산키로 했다. 

메테오레이크는 당초 올해 하반기에 양산을 시작할 예정이었으나 제품설계와 공정검증상 문제로 2023년 1분기로 양산 시점이 미뤄졌고, 최근에는 일정이 다시금 2023년 말로 미뤄졌다.

이에 올해 하반기부터 2023년까지 TSMC의 3nm 공정 고객사는 애플만 남게되면서 TSMC의 3nm 공정 투자 보류설이 나온 것이다. 반도체 업계는 AMD·미디어텍·퀄컴 등도 2024년에 3nm 상품을 양산할 계획이라고 밝힌만큼 TSMC의 2024년 3nm 공정 활용도 및 매출실적에는 큰 변화가 없을 것으로 예상하고 있다.