최근 비(非) 선단공정 파운드리 주문 취소가 이어지는 가운데 대만 파운드리 UMC 임원이 삼성전자와의 장기공급 계약 논의를 위해 이달말 급히 방한할 것으로 알려졌다. 

중국 미디어 아이지웨이는 UMC가 ISP(이미지처리장치) 칩의 28nm(나노미터) 공정 관련 장기 계약을 확정짓기 위해 이달 말 관련 인력을 삼성전자로 파견할 예정이라고  12일 보도했다. 2020년 초 이후 줄곧 공급부족 국면이던 파운드리 산업은 최근 경기 불확실성이 가중되면서 수급 균형이 급반전됐다. 수요가 크게 줄면서 이제는 생산 일감을 확보하기 위한 파운드리 간 경쟁이 벌어지고 있는 것이다.

UMC의 이번 삼성전자 방문은 시황이 더 악화되기 전에 고객사와의 장기 공급계약을 확정짓기 위함으로 풀이된다.

앞서 2020년 삼성전자는 경쟁사인 소니가 TSMC와 협력을 강화하자 경쟁력 확보를 위해 UMC와 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 파트너십을 통해 삼성전자는 CIS(CMOS 이미지센서) 생산능력을 확보했으며, 2021년에는 이를 더욱 확대했다.

소식통은 "삼성이 최근 TV, 스마트폰 칩 및 부품 발주량을 축소하고 있다는 내용이 시장에 확산됐다. 다만 UMC와의 파운드리 장기 계약 내용은 변경되지 않은 상태인 것으로 알려졌다"며 "삼성 발주가 매출에 차지하는 비중이 큰 기업의 경우, 실적 압박을 받을 것으로 보인다"고 전했다.

한편 아이지웨이는 업계 관계자 발언을 인용, UMC의 DDIC(디스플레이용 드라이버IC) 고객인 노바텍 및 하이맥스가 올해 하반기 발주량을 축소한 것으로 보인다고 보도했다.