이전까지 퀄컴은 SMIC와 계약을 맺고 전(前) 버전 전원관리 칩을 생산했다. SMIC는 0.18~0.153미크론 공정을 사용하며 8인치 웨이퍼 공장에서 전원관리 칩을 만든다.

업계 소식통에 따르면 퀄컴은 TSMC의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 통해 차세대 전원관리 칩을 제조하기로 했다. TSMC가 전원관리 칩의 주요 파운드리 파트너가 되는 셈이다.

▲TSMC가 퀄컴의 차세대 전원관리 칩(PWM IC)의 70~80%의 주문을 도맡아 생산할 것이란 예상이 나왔다. /TSMC 제공

TSMC는 올 연말 소량의 퀄컴 차세대 전원관리 칩 생산을 시작해 내년 대량 양산 및 출하에 나설 계획이다. TSMC는 더 많은 8인치 웨이퍼 공장 생산 능력을 안배해 퀄컴의 전원관리 칩 주문 생산을 완수한다는 복안이다.

퀄컴은 앞서 파운드리 업체인 차터드 세미컨덕터 매뉴팩쳐링(Chartered Semiconductor)과 협력을 통해 전원관리 칩을 만들었으며 이어 글로벌파운드리가 차터드 세미컨덕터 매뉴팩쳐링을 인수하면서 주문이 글로벌파운드리로 이관됐다.

후에 SMIC가 가격 경쟁력을 통해 글로벌파운드리의 주문을 가져오면서 퀄퀌의 전원관리 칩을 생산하는 주요 파트너가 된 바 있다.