AMD가 3D V-캐시™ 기술(AMD 3D Vache™ technology)이 적용된 3세대 AMD EPYC™ 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 22일 발표했다.

AMD “젠 3(Zen 3)” 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층 기술을 지원해 다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 적층 기술이 적용되지 않은 동급 EPYC 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.

새로운 EPYC 프로세서는 기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공하며, 업계 최대 용량의 L3 캐시가 적용되어 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 독보적인 성능을 구현한다. AMD는 기업들이 혁신 제품의 설계 검증을 위한 보다 사실적인 시뮬레이션 환경을 구축하고 모델링을 진행하는 데 새로운 3세대 EPYC 프로세서를 사용할 수 있도록 지원할 계획이다.

캐시 용량 증가는 대용량 데이터셋 의존도가 높은 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 확장의 핵심으로 꼽혀왔다. 캐시 용량 확대는 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 향상에 이점을 제공하지만, 2D 칩 설계에서 CPU에 효율적으로 탑재할 수 있는 캐시의 양에는 물리적 한계가 존재한다. AMD 3D V-캐시 기술은 "젠 3" 코어를 캐시 모듈과 결합해 L3 캐시의 양을 늘려 대기 시간을 최소화하고 처리량을 높여 이런 한계를 해소한다. 해당 기술은 CPU 설계와 패키징 측면에서의 새로운 혁신을 보여주며, 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 향상을 위한 진일보한 성과로 평가할 수 있다.

3세대 EPYC 프로세서는 전자 설계 자동화(EDA)와 유한 요소 분석(FEA), 전산 유체 역학(CFD) 등을 최적화했다.

이를 통해 사용자들이 사용하는 서버의 숫자와 데이터 센터의 전력 소비량, 총 소유 비용(TCO)을 낮추고 탄소 배출을 줄여 친환경을 위한 지속 가능성 목표를 달성하도록 돕는다. 일례로, 하루에 4,600개의 작업을 실행하는 앤시스® CFX® 테스트 케이스 cfx-50 (Ansys® CFX® test case cfx-50)의 일반적인 데이터 센터 가동 시나리오에서 2P 32코어 AMD EPYC 7573X 프로세서 기반의 서버를 사용하면 경쟁사의 최신 2P 32코어 서버 대비 필요한 서버의 숫자가 20에서 10으로 줄어들고 소비 전력의 49%를 절감할 수 있다. 또한, 이를 통해 3년간 TCO를 51% 절감 가능하다. 

이는 해당 시나리오에서 AMD 3D V-캐시가 적용된 3세대 EPYC 프로세서를 사용할 경우, 연간 81에이커 이상의 산림과 맞먹는 수준의 탄소 격리량(carbon sequestered equivalents)을 달성할 수 있다는 것을 뜻한다.

AMD 3D V-캐시 적용 3세대 EPYC 프로세서는 아토스(Atos), 시스코(Cisco), 델(Dell), 기가바이트(Gigabyte), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버(Lenovo), QCT, 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 OEM 파트너사의 제품에 탑재된 형태로 구매 가능하다. 또 3세대 EPYC 프로세서는 알테어, 앤시스, 케이던스(Cadence), 다쏘시스템(Dassault Systèmes), 지멘스(Siemens), 시놉시스 등 파트너사의 소프트웨어와 호환된다.

마이크로소프트는 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) HBv3 가상 머신(virtual machine, 이하 VM) 에 AMD 3D 캐시가 적용된 3세대 EPYC 프로세서를 탑재하기도 했다. 마이크로소프트 HBv3는 애저 HPC 플랫폼에 추가된 가장 빠른 VM으로 HPC 워크로드에서 이전 HBv3 시리즈 대비 최대 80% 높은 성능을 제공한다.