SEMI(국제반도체장비재료협회)는 통신·컴퓨팅·헬스케어 등의 수요를 충족하기 위해 올해 말까지 19개, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 착공될 것으로 23일 전망했다. 

아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI의 CEO(최고경영자)는 "세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의장비 투자액은 향후 몇 년간 1400억 달러를 넘어설 것으로 예상된다”며 "중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G~6G 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것"이라고 말했다. 

지역별로 보면 2022년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽 및 중동 3개, 일본과 한국에 각각 2개의 팹이(총 29개) 착공될 예정이다. 300㎜ 웨이퍼를 생산하는 팹은 2021년 15곳, 2022년에는 7곳이 착공에 들어간다.

나머지 7개의 팹은 100㎜, 150㎜, 200㎜ 웨이퍼를 생산하는 팹이다. 2022년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 월 260만장 웨이퍼(200㎜ 웨이퍼 면적 기준)에 달할 것으로 전망된다.

2021년부터 2022년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이며 200㎜웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만장에서 22만장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200㎜ 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만에서 40만장 수준이다.

착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되기 때문에 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는
2023년까지 반도체 장비 도입이 시작하지 않을 것으로 보인다. 하지만 일부 팹에는 이르면 내년 상반기부터 반도체 장비가 설치될 것으로 SEMI는 전망했다.