텔레다인플리어는 반도체 패키징 장비 제조업체 프로텍의 레이저본딩(LAB) 장비에 자사 열화상 카메라 'FLIR A315'가 채택됐다고 16일 밝혔다. FLIR A315는 LAB 열원으로 사용되는 레이저의 정밀 온도 측정 솔루션으로서 활용된다.

LAB 장비는 회로 형성을 마친 반도체 다이 본딩 작업에 필요한 열원으로 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 기존 리플로우 솔더링 기술보다 제조 생산성과 신뢰성을 크게 높일 뿐 아니라 리플로우 방식의 단점들도 개선할 수 있는 차세대 기술로 평가된다.

열풍을 이용해 오븐의 전체 실내 온도를 300°C까지 높여야 하는 기존의 리플로우 방식과 달리, LAB는 필요한 면적만큼 레이저를 조사하므로 목표 온도까지 초단위, 심지어 밀리초(ms) 단위로 도달이 가능하다. 반도체에 가해지는 열 스트레스도 줄일 수 있다. 또한 패널 단위로 한꺼번에 여러 개의 제품을 처리할 수 있어 시간당 생산량(UPH)도 크게 높일 수 있다.

이 같은 LAB 장비를 구현하기 위해서는 레이저의 정확한 온도를 측정하고 전체적인 열 분포를 확인할 수 있는 열 및 온도 측정 계측 기술이 뒷받침되어야 한다.

임석지 프로텍 시스템사업부Ⅲ CS팀 과장은 “FLIR A315는 정확하고 일관된 온도 측정 성능, 60Hz의 풀프레임 지원 능력, 합리적인 가격 경쟁력 등 우리가 필요로 하는 LAB 양산 모델용 온도 측정 솔루션의 요건들에 부합하는 솔루션을 제공한다”고 밝혔다. 

이해동 텔레다인플리어 한국지사장은 “프로텍의 LAB 장비에 FLIR A315가 채택됨으로써 플리어의 열화상 카메라 기술이 반도체패키징 기술 향상에 기여할 수 있게 되었다”고 말했다.