중국 LED 기업 레드맨(LEDMAN)은 COB(CHIP ON BOARD) 집적 패키징 기술에 기반하고 최신 화소 엔진 디스플레이 기술을 적용한 0.79mm 및 0.63mm 간격의 마이크로 LED 초고화질 디스플레이를 양산, 출시했다고 밝혔다. 

레드맨에 따르면 이 회사가 채용한 화소 엔진 디스플레이 기술은, LED 칩 하드웨어 배열과 소프트웨어 알고리즘을 유기적으로 결합해 원가를 크게 높이지 않는 선에서 마이크로 LED 디스플레이의 해상도를 대폭 끌어올린 기술이다. 

레드맨은 중국 선두 LED 기술 기업으로 꼽힌다. LED 애플리케이션 영역에서 마이크로 LED 초고화질 영상에 적극적으로 자원을 투입하는 기업이기도 하다. 

지난해엔 점 간격 P0.9mm의 COB 마이크로간격 상품 양산을 시작했으며 동시에 세계 첫 COB 기반 324인치 8K UHD 마이크로 LED 초고화질 디스플레이도 내놨다. 

올해 2월엔 세계 처음으로 COB 기반 0.6mm 간격 마이크로 LED 초고화질 디스플레이를 출시 및 양산했으며, COB 기술을 적용해 0.6mm, 0.7mm, 0.9mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.9mm 간격의 마이크로 LED 초고화질 디스플레이의 양산을 모두 실시했다. 

레드맨의 리만톄(李漫铁) 회장은 "마이크로 LED 디스플레이 기술 중 COB 집적 패키징 기술을 채용하면 RGBLED 칩을 임의로 배열하면 마이크로 LED에서 OLED의 RGBG 배열과 유사하다"며 "일반적인 마이크로 LED 디스플레이의 RGB 배열과 비교했을 때, 같은 면적 조건 하에서 마이크로 LED가 RGBG 배열을 채용하고 화소 엔진 알고리즘을 써서 더 높은 해상도를 낼 수 있다"고 설명했다. 

레드맨은 향후 3년 내 기술 개발을 통해 시장 가격을 낮추면서 가정용 극장 등에 적용될 수 있는 시장을 노리고 있다고 전했다.