갤럭시S20 속 보안 솔루션, 시스템LSI 사업부가 공급
갤럭시S20 속 보안 솔루션, 시스템LSI 사업부가 공급
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.02.26 15:31
  • 댓글 0
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민감 정보 별도 보안칩에 저장... 하드웨어+소프트웨어 구성
 삼성전자의 모바일  기기용 통합 보안솔루션(사진)은 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다./삼성전자 

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일  기기용 통합 보안솔루션을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다. 

기존 보안 솔루션은 비밀번호, 지문 등 민감한 정보를 내장형 유니버셜 플래시 스토리지(eUFS) 등 일반 메모리에 저장했다. 삼성전자의 솔루션은 민감 정보를 보안 칩 'S3K250AF'' 에 별도로 저장해 보안성을 강화한 게 특징이다. 

'S3K250AF'는 전력·레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있다. 소프트웨어는 이 보안칩에 최적화됐으며 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지한다. 

 'S3K250AF'은 '보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았다.   '보안 국제공통 평가 기준(CC)'은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.  

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라고 말했다. 


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