콘카, 칩 패키징 공장 올해 준공...연간 2억 개 생산
콘카, 칩 패키징 공장 올해 준공...연간 2억 개 생산
  • 유효정 기자
  • 승인 2020.02.13 13:42
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SSD, eMMC와 DDRL 세 종류 패키징
중국 가전기업 콘카(KONKA)가 설립한 반도체 기업 '콘카신잉(芯盈)반도체과기(이하 신잉)'의 칩 패키징 공장이 올해 준공 및 양산에 돌입해 연간 2억 개 이상의 생산능력을 갖출 것이란 전망이 나왔다. 신잉은 SSD, eMMC와 DDRL에 이르는 3대 메모리반도체 상품 생산라인을 구축한다.

이중 콘카의 SSD
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