"車 반도체 4대 먹거리, 자율주행·전기차·인포테인먼트·보안"
"車 반도체 4대 먹거리, 자율주행·전기차·인포테인먼트·보안"
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.05.10 09:52
  • 댓글 0
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25년간 차량용 반도체 공급해온 마이크로칩이 보는 미래

자동차 산업이 자율주행 기술과 전기차 생산량 증가로 격변기를 맞고 있다.

25년 이상 차량용 반도체를 공급해온 마이크로칩은 전기차와 첨단운전지원시스템(ADAS)·자율주행, 인포테인먼트·휴먼머신인터페이스(HMI), 보안 등 4가지 요소로 인해 차량용 반도체 수요가 증가하고 있다고 분석한다.
 

車 시장보다 더 빨리 성장하는 인포테인먼트·HMI

▲마티아스 케스트너 마이크로칩 부사장이 9일 기자간담회에서 자동차 반도체 시장에 대해 설명하고 있다./마이크로칩
▲마티아스 케스트너 마이크로칩 부사장이 9일 기자간담회에서 자동차 반도체 시장에 대해 설명하고 있다./마이크로칩

가장 성장세가 빠를 것으로 예상하는 분야는 인포테인먼트·HMI 솔루션이다. ADAS 및 자율주행 기술이 고도화될수록 탑승자가 즐길 거리가 필요해진다.

차량 내 터치스크린은 오히려 운전을 방해할 수 있어 차세대 인포테인먼트 및 HMI에서는 운전자 안전을 최우선으로 한다. 마이크로칩은 이를 반영, 터치스크린 솔루션에 3D 제스처 기능이나 햅틱, 노브(Knob) 등을 추가했다.

차량 내 음향(Acoustics) 기능의 중요성도 강조했다. 이동통신 업체가 ‘통화 음질’로 브랜드 이미지를 구축했듯, 차량 내에서도 통화를 하고, 음악을 듣기 때문에 음향 시스템이 브랜드 이미지로 귀결될 것이라는 논리다.

마티아스 케스트너(Matthias Kästner) 마이크로칩 오토모티브 사업부 부사장은 9일 기자간담회에서 “인포테인먼트 시장 성장률은 자동차 시장 성장률보다 높다”며 “디스플레이 크기가 커지거나 형태가 커브드로 바뀔 수 있다는 점 등을 감안, 반도체도 확장성을 가져야 한다”고 말했다.

 

ADAS·자율주행, 모든 부품을 빠르게 연결하라

현재 대부분의 자동차는 CAN 통신을 활용하지만 자율주행 단계가 고도화되면 클라우드에서 실시간으로 대용량의 멀티미디어 데이터를 주고받고, 센서에서 주변 환경의 정보를 읽어들여야 한다.

이에 차량 내 각 부품을 연결하는 캔(CAN), 이더넷(Ethernet), PCI익스프레스(PCIe) 등의 통신 기술의 중요성도 커지고 있다. 

케스트너 부사장은 완성차(OEM) 업계가 차량 내 전기·전자 아키텍처를 중앙집중화하고 있다는 점을 유념해야한다고 강조했다.

그는 “예를 들어 각 센서에서 얻은 데이터로 주변 환경을 분석할 때 하나의 프로세서에서 이를 처리하려면 프로세서의 성능이 높아져야하고 전력소모량도 늘어난다”며 “이를 전처리해주는 센서허브를 두는 게 효율적이고, OEM들도 이 방향으로 아키텍처를 수정하고 있다”고 말했다.
 

전기차, 그리고 보안

마이크로세미를 인수하면서 이 회사는 실리콘카바이드(SiC) 다이오드 및 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET) 제품군까지 확보했다. 와이드밴드갭(WBG) 소재인 SiC는 실리콘(Si)보다 고온·고전력에 강하다.

온보드차저(OBC) 솔루션도 신호처리, 통신, 보안, 전력 등 MOSFET 드라이버를 제외한 전 제품군을 가지고 있다. 레퍼런스 디자인과 펌웨어도 지원한다.

보안은 자동차에 필수불가결한 요소다. 당연히 갖춰야하기에 마케팅 포인트가 되지 않지만, OEM 업체들은 30개 이상의 ECU에 보안 기능을 추가할 계획이다.

케스트너 부사장은 “한국은 다른 어떤 지역보다 자동차 사업 매출 비중이 큰 곳”이라며 “한국 자동차 업계와 긴밀하게 협업 중”이라고 말했다.


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