모든 클라우드서 IoT 플랫폼 연결 지원

알리바바그룹의 클라우드 서비스 계열사 알리바바클라우드가 8개 칩 모듈 기업과 ‘전(全) 플랫폼 커뮤니케이션블록셋(Communications Blockset)’을 출시했다. 이 모듈은 일반 사용자가 손쉽게 알리바바클라우드의 사물인터넷(IoT) 플랫폼에 연결돼 제품을 사용할 수 있도록 하는 제품이다. 총 16개의 모듈이 이미 알리바바그룹 티몰(Tmall) 쇼핑몰에서 판매를 시작했다.

이 블록셋은 알리바바클라우드를 비롯한 모든 클라우드 플랫폼 연결을 지원한다는 것이 알리바바의 설명이다.

 

알리바바클라우드 로고. /알리바바클라우드 제공
알리바바클라우드 로고. /알리바바클라우드 제공

 

알리바바클라우드에 따르면 이번 칩 모듈 기업과 협력을 통해 현재 16개인 제품을 최종적으로 40개 이상까지 늘린다. 참여한 칩 모듈 기업은 퀙텔(Quectel), MXCHIP, 유그린(UGREEN), 리얼다(Lierda), 하이플라잉테크놀로지(Hi-Flying Technology), 아이컴세미(iCOMMSEMI), ZK-LINK, RAK 등이다.

이번에 출시된 블록셋은 와이파이(Wi-Fi), 지그비(Zibee), NB IoT, LoRa, 2G와 4G 등을 포함해 개발자 수요를 상당 부분 만족시킬 수 있을 것으로 예상되고 있다.

알리바바클라우드의 스마트 IoT 생태계 관계자에 따르면 모든 플랫폼 연결 역량을 통해 개발력을 높이면서 IoT 관련 성능을 개선할 수 있다.

알리바바클라우드의 IoT 플랫폼 생태계에 근거해 이 플랫폼은 이미 알리OS(AliOS) 싱스(Things) 인증을 통과했다. 이에 이 블록셋이 알리바바클라우드의 IoT 플랫폼에 등록되기 전 이미 클라우드 상에서 상품의 적합한 기능이 준비돼 있다는 것이다. 최근 알리바바클라우드의 IoT 플랫폼 상 90% 이상의 블록셋이 알리OS 싱스 인증을 받았다.

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