중국 2위 반도체 패키징 기업 화톈테크놀로지(Huatian Technology)가 중국 밀리미터파 레이더 칩 및 마이크로시스템 전문 기업 스토마이크로테크놀로지(StorMicro Technologies)와 손잡고 밀리미터파(millimeter wave) 레이더 인포(Integrated Fan-Out, InFO) 패키징 기술 연구개발에 성공해 패키징 수율을 98%로 끌어올렸다고 발혔다. 이미 소량 생산 단계에 진입했다.

화톈테크놀로지는 자체 지식재산권(IP) 실리콘기반(silica-based) 인포 기술을 보유하고 있으며, 반도체 고밀도 시스템 통합을 통해 초박형, 초소형, 공정 단순화를 동시에 가능케했다.

3년 간의 기술 연구개발과 상품 응용을 거쳐 최근 컨트롤칩, FPGA 등 칩 시스템 통합을 통해 양산에 돌입했다. 실리콘기반 인포 패키징 기술은 지난해 중국 반도체산업협회의 신상품신기술상, 반도체 산업 연맹은 첫 혁신상을 수상하기도 했다. 최근 국가발명특허도 수권했으며 국제회의에서 여러 편의 논문도 발표했다.

스토마이크로테크놀로지는 2015년 10월 26일 설립된 마이크로파, 밀리미터파 기술 전문 기업이다. 마이크로파와 밀리미터파 센서 칩, 시스템과 애플리케이션 등을 공급한다. 밀리미터파 싱글 칩을 보유했으며 관련 혼합 신호시스템 IC와 초저전력 아날로그 시스템IC 설계 능력도 보유했다. 이미 여러 개의 밀리미터파 트랜시버 칩과 관련 모듈을 양산하고 있다.

화톈 관계자에 따르면 FOWLP 기술은 멀티칩시스템 통합, 5G 주파수 영역과 3D 스택 방면에서 기술과 원가 우위를 보유했다. 인포 기술이 처음으로 밀리미터파 레이더 칩 패키징에 성공한 것은 인포 기술이 향후 초고주파수 영역에서 더 광범위하게 쓰일 수 있다는 것을 증명한다고 중국 언론은 분석했다.

스토마이크로테크놀로지 관계자는 화톈테크놀로지가 3개월 만에 상품 패키지 개발을 완수한 것이 연구개발 수준을 보여준다며 짧은 공동 연구 기간을 언급하기도 했다.