멘토, 지멘스 비즈니스(지사장 김준환)는 자사의 '테센트 실리콘인사이트(Tessent SiliconInsight)' 제품군에 'ATE-Connect' 기술을 활용, 집적회로(IC) 디버깅 및 브링업(bring up) 성능을 높였다고 29일 밝혔다.

현재 대부분의 반도체 제조사가 IJTAG(IEEE 1687) 테스트 설계 방식을 채용하고 있다. 하지만 칩 수준의 테스트 패턴을 테스터 형태(Format)로 바꾸거나 자동 테스트 장비(ATE)에서 쓸 수 있도록 디버깅하는 방식이 기업마다 서로 다르다.

때문에 각 칩마다 DFT 엔지니어가 테스트 패턴을 작성한 뒤 이를 테스트 엔지니어가 변환해 각 테스터 유형에 대한 각각의 시나리오를 디버깅해야만 한다. 하지만 DFT 엔지니어와 테스트 엔지니어의 디버킹 작업 레벨이 서로 달라 반도체 주명 주기에 악영향을 끼칠 수 있다.

'ATE-Connect' 기술은 특정 테스터용 소프트웨어와 DFT(Design-for-test) 플랫폼 간의 통신 장벽을 없애 IEEE P1687 표준인 IJTAG를 만족하는 반도체의 디버깅 속도를 높이는 기술이다. 

TCP/IP 네트워크 프로토콜을 이용해IJTAG 명령을 테스트 대상 디바이스(DUT)에 제공하고 ATE 상의 반도체로부터 데이터를 받는다. 민감한 설계 정보는 제외하고 필요한 값만 ATE 내 테스트 대상 반도체에 제공한다.

멘토는 테라다인 및 주요 고객사들과 협력하여 솔루션 전체를 인증했다고 설명했다.

특히 테라다인의 '울트라플렉스(UltraFLEX)' 테스트 솔루션이 포트브릿지(PortBridge)기술을 통해 이 기술을 전폭 지원한다. 두 기술이 합쳐지면 DFT 개발 환경이 테라다인 UltraFLEX와 직접 통신, IP 블록을 대화식으로 디버깅할 수 있다.

브래디 벤웨어(Brady Benware) 멘토 마케팅 디렉터는 “IJTAG의 기능과 ATE를 직접 연결시켜 이들의 디버깅 및 특성분석 프로세스에 존재하던 심각한 병목 현상을 없앴다"며 "이 솔루션을 통해 실리콘 브링업을 수 주일이 아닌 수일 내에 달성할 수 있다”고 말했다.