내년부터 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 스마트폰이 출시되기 시작하면서 5G 시장을 겨냥하는 반도체 업계의 발걸음도 바빠지고 있다. 인텔 또한 예정보다 반년 앞당겨 내년 하반기 5G 모뎀을 내놓기로 했다.

인텔은 5G 모뎀 칩셋(Chipset) ‘인텔 XMM 8160’을 내년 하반기 출시한다고 13일 밝혔다. 당초 출시 예정 시점보다 반년 이상 앞당겼다.

‘인텔 XMM 8160’은 최대 6Gbps 통신 속도를 지원한다. 최신 LTE 모뎀보다 3~6배 빠른 속도다. 퀄컴의 5G 모뎀 ‘스냅드래곤 X50’이 모바일 기기에 최적화돼있는 반면, ‘인텔 XMM 8160’은 모바일 기기부터 PC, 광대역 접속 게이트웨이 등 다양한 시스템에 적용할 수 있다.

인텔은 이같은 확장성으로 인한 수요 증가로 예정보다 빨리 칩셋을 출하하기로 했다고 설명했다.

‘인텔 XMM 8160’은 2G, 3G, 4G는 물론 비독립형(NSA) 및 독립형(SA) 5G 표준 등 다양한 이동통신 규격을 지원한다. LTE와 5G 동시 연결(EN-DC)도 가능하다. 2·3·4G용과 5G용으로 모뎀을 따로 쓸 필요가 없고, 전력 관리나 크기 조정 등을 하지 않아도 된다.

주파수 대역은 6㎓ 이하에서는 시분할(TDD)·주파수분할(FDD)을 포함한 600㎒~6㎓를 지원하며 밀리미터파(mmWAVE) 대역 활용에 필요한 첨단 기술도 제공된다.

전 세계 통신사를 지원하고 광범위한 플랫폼 인증 및 폭넓은 제조사(OEM) 지원으로 이동통신 사업자와 기기 제조사 모두에게 5G를 빠르게 도입할 수 있는 역량을 제공한다.