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이노룩스, FO-PLP 생산 개시...누적 출하량 100만개 수준
아시아 KIPOST 08.05 07:54
TSMC, 내년 자회사에 CoPoS 패키지 파일럿 라인 구축
아시아 KIPOST 06.12 07:55
독일 만츠 반도체 장비 사업, 아시아 자회사가 인수… FOPLP 패키지 장비 사업 강화
아시아 KIPOST 04.15 10:52
TSMC CoWoS 패키지, 공급망도 훈풍
아시아 KIPOST 03.04 10:48
한주간 KIPOST 회원들이 주목한 콘텐츠
Weekly Issue KIPOST 01.04 14:20
팬아웃 패널레벨패키징(FoPLP) 시장, 연평균 29% 성장해 오는 2023년 29억 달러에 이를 전망
반도체 KIPOST 2024.12.24 07:00
YES 래피드큐어 시스템, 스카이워터 테크놀로지스가 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 방식으로 선정
보도자료 PR Newswire 2024.12.16 23:31
이노룩스, 3.5세대 장비로 IC 패키징
아시아 유효정 기자 2021.04.26 15:56
한주간 KIPOST 회원들이 주목한 콘텐츠
Weekly Issue KIPOST 2020.06.06 14:45
혼하이, FOPLP 기술 기업 투자...5G 시장 기대
아시아 유효정 기자 2020.05.27 11:24
ASE, 화웨이 이어 ZTE 5G 기지국 칩 수주
아시아 유효정 기자 2020.04.09 14:10
[Weekly Issue] 올해 세계 제조업 경기 위축 심화⋯한국은 더 큰 영향권
Weekly Issue KIPOST 2019.10.20 14:02
파워텍 FoPLP 공장 착공...2020년 상반기 완공
아시아 유효정 기자 2018.09.26 22:29
파워텍, 이번 분기 내 신규 패키징 공장 착공
아시아 유효정 기자 2018.07.26 14:43