시장조사 업체인 DSCC는 유리기판패키징(GSP)을 포함하는 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 시장이 올해부터 연평균 29%씩 성장해 오는 2030년이면 29억 달러에 이를 것으로 24일 보고서를 통해 예상했다. 

FO-PLP는 최근 여러가지 추세에 따라 빠르게 채택이 늘어날 전망이다. 

우선 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 갈수록 더 높은 성능과 확장성 및 에너지 효율성을 위한 고급 패키징 솔루션을 요구하고 있다. 

FO-PLP는 GPU, CPU 및 ASIC에 필수적인 데이터 대역폭과 열 성능을 향상시킨다. 시스템 복잡성이 커지는 가운데 칩 제조업체와 패키징 업체들이 유리 기판 및 FoPLP를 포함한 새로운 패키징 방식으로 전환하고 있는 이유다. 유리 기판은 단일 패키지에 더 많은 트랜지스터를 연결할 수 있으며 더 큰 칩렛 구성을 조립할 수도 있어 AI를 지원하기 위한 더 높은 밀도와 성능의 칩 패키지를 가능하게 한다. 

전장 시장에서도 수요가 늘어날 전망이다. 전력관리반도체(PMIC), 센서 및 ADAS 시스템에 적합하며 신뢰성과 고집적 설계가 가능하기 때문이다. 

디스플레이 시장에서 GSP(S-PLP)는 AR/VR 애플리케이션에 유용한 미니LED·마이크로LED·마이크로OLED에서 핵심적인 역할을 맡게 된다. GSP(S-PLP)는 일반 유리기판과 달리 더 높은 차원적 안정성과 낮은 휘어짐이 가능하다. 덕분에 전사 수율과 신뢰성을 개선할 수 있으며 더 작은 LED를 장착하기 위해 더 미세한 패드 피치를 구현한다. 

이에 따라 파운드리, OSAT 업체, 패널 제조업체, PCB 공급업체를 포함한 반도체·디스플레이 공급망 전반의 기업은 FO-PLP 시장 기회를 적극 모색중이다. 

다만 아직 기술적으로는 패널 크기 표준화와 휘어짐 제어 및 장비 개발 등의 과제를 안고 있다고 DSCC는 진단했다.