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[반도체] [AI시대, 다시한번 솔루션-下]선제적으로 나서는 AI반도체 업계, 여전히 취약한 생태계

문규리 기자 | 2021-03-06 11:21

[이머징] 롤스로이스의 완전 전기 비행기, 세계 신기록 달성

KIPOST | 2021-03-04 23:37

[반도체] 마이크로칩, AEC-Q100 인증 및 방위산업등급 규격 충족한 FPGA 양산

KIPOST | 2021-03-04 23:11

[반도체] [AI시대, 다시한번 솔루션-上] 칩 경쟁력과 직결되는 AI 시장의 '솔루션'

문규리 기자 | 2021-03-04 21:50

[반도체] 영국 최고 사양 AI슈퍼컴 케임브리지-1' 구축 마무리 단계

오은지 기자 | 2021-03-04 16:07

[보도자료] 차량용 금속 '니오븀' 소재 개발 스마트해진다

오은지 기자 | 2021-02-24 18:09

[자동차] 현대차-앱티브 합작사, 일반도로서 자율주행 테스트 성공

안석현 기자 | 2021-02-23 17:24

[보도자료] 텍트로닉스, 클라우드 오실로스코프 제어 SW 'TekScope' 업데이트

오은지 기자 | 2021-02-23 10:19

[보도자료] 피커링인터페이스, 35MHz~70MHz 대역폭 일반 신호용 매트릭스 모듈 출시

오은지 기자 | 2021-02-22 14:27

[반도체] 넥스페리아, WBG(와이드밴드갭) 등 전력 반도체 대규모 투자

오은지 기자 | 2021-02-18 12:14

[반도체] 삼성전자, 메모리에 AI엔진 탑재한 HBM-PIM 세계 첫 개발

문규리 기자 | 2021-02-17 13:52

[반도체] 반도체 업계 2.5D, 3D 등 고밀도첨단패키지(HDAP) 채택 가속화

오은지 기자 | 2021-02-16 16:46

[보도자료] 소규모 개발자도 인텔 10나노 FPGA '애질렉스'로 고성능 SoC 개발한다

오은지 기자 | 2021-02-16 16:14

[보도자료] 텍트로닉스, 원격 오실로스코프 데이터 작업 지원

오은지 기자 | 2021-02-16 13:23

[자동차] 모라이-앤시스코리아 자율주행 연구개발 MOU 체결

문규리 기자 | 2021-02-10 13:12

[반도체] [내일은유니콘] GPU 최적화로 평균파워 20%이상 절감, 바움

문규리 기자 | 2021-02-10 11:51

[CHINA] 오필름, 화난 공장 윙텍에 매각...애플 물량 이관

유효정 기자 | 2021-02-08 20:08

[CHINA] SMIC, 4Q 28·14nm 매출 점유율 5%

유효정 기자 | 2021-02-05 18:57

[보도자료] 7가지 복합재료 동시 분사하는 폴리젯 3D프린터 출시

오은지 기자 | 2021-02-05 09:31

[반도체] 세미콘 코리아 2021, 3일부터 열흘간 온라인 개최

오은지 기자 | 2021-02-01 18:18

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