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텍사스인스트루먼트(TI) 신규 300mm 팹, 미국 반도체 팹 최초 LEED 버전 4 골드 등급 획득
KIPOST
2023.09.04 09:10
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
KIPOST
2023.09.01 11:00
소·부·장
반도체 IP 개발 전문기업 퀄리타스반도체, 코스닥 상장예비심사 승인
KIPOST
2023.08.31 17:50
고려대-SK하이닉스-UC Davis 학생 파견 협정 체결
KIPOST
2023.08.31 09:45
딥엑스, ‘IFA 베를린 2023’ 참가...엣지 AI 반도체로 스마트 가전 및 스마트 모빌리티 시장 정조준
KIPOST
2023.08.31 09:00
마우저, 마이크로칩의 SAM9X70 초저전력 MPU 공급
KIPOST
2023.08.30 11:20
엔비디아, 구글 클라우드와 파트너십 확대...새로운 AI 인프라와 소프트웨어 출시
KIPOST
2023.08.30 09:20
사피온, 600억원 규모 투자 유치 완료...5000억원 이상 기업 가치 인정 받아
KIPOST
2023.08.30 08:05
인텔, 강력한 성능 및 효율적인 아키텍처 갖춘 차세대 제온 프로세서 공개
KIPOST
2023.08.29 09:55
삼성전자, 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시
KIPOST
2023.08.29 08:00
[Weekly Issue] 엔비디아, 2분기도 거침없는 실적 기록…4만 달러 AI칩 출하량 내년 3배 이상 확대
KIPOST
2023.08.26 12:00
퀄컴, 차세대 휴대용 게임 기기를 위한 ‘스냅드래곤 G 시리즈’ 공개
KIPOST
2023.08.25 08:00
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