삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 2020년 '삼성미래기술육성사업' 지정테마 연구지원 과제 12개를 선정했다고 9일 밝혔다.삼성전자는 삼성미래기술육성사업의 일환으로 지난 2014년부터 국가적으로 연구가 필요한 미래 과학기술 분야의 발전을 위해 지정테마 과제를 선정·지원하고 있다.올해는 ▲혁신적인(Disruptive) 반도체 구조 및 구현 기술 ▲난치병 치료를 위한 세포치료제 ▲양자컴퓨팅 실용화를 위한 원천 기술 등 6개 분야에서 총 12개 연구과제가 선정됐으며 총 123억5000만원의 연구비가 지원될 예정이다.&
그동안 한정된 공간에 반도체를 수직으로 쌓아 올리는 데 필요한 대표 기술은 실리콘관통전극(TSV)이었다. D램 다이(die)를 층층이 쌓아 메모리 대역폭과 용량을 늘린 고대역폭메모리(HBM)에도 TSV가 쓰였다.하지만 TSV 기반 3D 적층 기술로 성능을 높이는 데도 한계가 있다. 이에 모놀리식 3D 등 차세대 적층 기술 연구개발(R&D)이 본격화되고 있다. 현 3D 적층 기술의 한계가장 최근 상용화된 3D 적층 기술은 TSV다. HBM과 3D 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)가 이 TSV 기술을 활용해 만들어진다