5G(5세대) 이동통신 기술의 가장 큰 난제는 전송 손실을 어떻게 줄일 것이냐 하는 점이다. 5G가 기존 4G(4세대) 이동통신 대비 단파장 주파수를 이용하는 탓에 전파가 이동하는 과정에서 물질에 흡수되는 비율이 높기 때문이다. 이 때문에 5G 이동통신용 반도체나 PCB(인쇄회로기판) 등 부품류는 모두 전송 손실을 줄일 수 있는 저유전율 특성을 띄며, 접착제도 예외가 아니다.
인텔이 지난 2분기 예상밖의 실적 호조세를 기록하고도 장중 주가가 폭락하는 사태를 겪었다. 7나노 공정 도입을 미룬다는 큰 악재를 공식적으로 밝혔기 때문이다. 차세대 반도체 공정에서 AMD․TSMC․삼성전자 등 후발 경쟁사들이 이미 앞서가는 가운데, 과거 반도체 제왕이라는 명성이 퇴색했다는 평이 나올만큼 리더십을 위협받고 있는 것이다. 세계 반도체 시장 경쟁 구도가 서서히 새로운 국면을 맞을 것이라는 관측도 나온다. 인텔은 지난 23일(현지시각) 2020년도 2분기 실적을 공개하며 가진 컨퍼런스콜에서 7나노 공정 도입 연기를 공식적