ARM이 반도체 설계 자산을 바탕으로 중국 현지에서 소비자를 위한 새로운 제품을 만들 플랫폼을 조성했다. 중국 기업의 ARM 생태계 참여를 촉진하면서 중국 시장 입지를 넓히기 위한 것으로 해석된다.

15일 ARM과 중국 후안혁신펀드(厚安创新基金)가 베이징에서 선전에 합작사를 설립하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 향후 이 합작사는 중국 측 지분이 참여한 반도체 핵심 지식재산권(IP)과 서비스 플랫폼 역할을 하게 된다. 국가 관련 부처와 인사들 및 선전시의 주요 인사, 그리고 ARM의 주주인 소프트뱅크그룹 등이 양해각서 체결식에 참여했다.

▲ARM이 15일 중국 선전에서 합작사 설립 MOU를 체결했다. /콰이신왕 제공

이 합작사는 ARM이 반도체 설계 자산을 공급하므로써 기술 지원과 육성이 이뤄진다. ARM의 생태계 시스템과 기술 표준을 바탕으로 중국 시장 수요를 결합해 세계적인 수준의 복합 연산 PC와 이미지 프로세서 등을 연구개발하고 인공지능 및 보안 인터넷 등 각종 반도체 설계 IP도 개발할 계획이다. 향후 ARM 합작회사가 선전에 자리하면 선전 역시 IT 도시로서 입지를 높일 수 있을 것으로 시는 기대했다.

앞서 1월 24일 차이나인베스트먼트(China Investment Corporation, 中投公司), 실크로드펀드(丝路基金), 싱가포르 테마섹(TEMASEK), 선전 셤입(SHUM YIP) 그룹, 호푸 인베스트먼트(Hopu Investment Management, 厚朴投资)와 ARM이 공동으로 베이징에서 후안혁신펀드 조성을 알린 바 있다. 이 펀딩 금액은 8억 달러(약 8956억 원)다.

후안혁신펀드는 반도체 IP 제공 업체인 ARM과 호푸 인베스트먼트에서 관리하게 된다. 이 펀드는 ARM의 글로벌 산업 생태계 시스템과 결합해 모바일 인터넷, 사물인터넷, 인공지능 등 다양한 핵심 영역에서 잠재력을 가진 기업에도 투자한다.

중국의 국가발전개혁위원회와 선전시가 지원하는 이번 프로젝트는 중국에서도 큰 기대를 걸고 있다.