내년 초 5G 모바일 기기 출시에 앞서 올해 반도체 기업들의 움직임이 빨라진다.


미디어텍은 첫 5G 베이스밴드 칩 ‘MTK 헬리오(Helio) M70’을 내년 상반기 출시할 계획이다.


미디어텍의 헬리오 M70은 하나의 독립된 5G 베이스밴드 칩으로서 TSMC의 7nm 공정으로 제조된다. 발열 제어 등 성능을 한층 끌어올린 것으로 알려졌다.



▲미디어텍 이미지. /미디어텍 제공


미디어텍은 안드로이드OS 스마트폰에 5G 칩을 공급할뿐 아니라 아이폰 공급도 희망하는 것으로 알려졌다.


차이리싱 미디어텍 CEO에 따르면 회사는 자체 5G 칩 시스템온칩(SoC)을 개발하고 있으며 올 연말 출시한다. 이는 미디어텍의 5G SoC가 2020년 스마트폰에 채용될 수 있도록 한다는 이야기다.


5G 기술은 최근 아직 초기 단계다.


이에 많은 반도체 제조 기업이 5G 독립 칩  연구개발을 하고 있다. 퀄컴도 마찬가지다. 하지만 각 스마트폰 기업은 원가 등을 고려해 5G SoC를 개별 칩 보다 선호하는 것으로 알려졌다. 단 애플의 경우 5G 칩을 선호한다. 애플의 독자 프로세서에 최적화할 수 있기 때문이다.



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