중국에서 100G급 실리콘 포토닉스 반도체 기술을 상용화했다는 발표가 나왔다. 

인민일보는 국무원 산하 중국정보통신과기그룹이 주도한 상용 ‘100G’ 실리콘 포토닉스 칩이 시생산에 돌입했다고 밝혔다. 이 제품은 100~200Gb/s 속도의 고속 광신호 전송이 가능하다. 소형, 고성능, 저원가, 범용화 등을 구현할 수 있어 광범위하게 전송망과 데이터 센터 등 광 전송 기기에 쓰일 수 있다고 회사 측은 설명했다. 

이번 실리콘 포토닉스 칩은 국가정보광전자혁신센터와 에이스링크(Accelink) 등 기업이 공동으로 연구 개발했다. 30제곱밀리미터 크기도 안되는 실리콘 칩 위에 광 출력, 제어, 입력이 가능한 60여 개의 능동형 및 수동형 부품이 집적돼 있다. 

▲중국 국가정보광전자혁신센터 이미지. /국가정보광전자혁신센터 제공 

인민일보는 “세계에서 발표된 반도체 중 가장 첨단 기술 반도체 중 하나”라며 의미를 부여했다. 

국가정보광전자혁신센터 전문가 위원회 위샤오화(余少华) 주임은 “이번 100G 실리콘 포토닉스 칩의 산업화는 실리콘 포토닉스 기술 영역의 새로운 돌파구를 마련한 것”이라며 “중국이 이미 실리콘 포토닉스 상품의 상용화 설계 조건과 기초를 갖췄다는 의미”라고 설명했다. 

반도체 분야에서 이미 대규모 상용화된 CMOS 공정 플랫폼에 근거해 실리콘 포토닉스 제조가 가능하도록 함으로써 효과적으로 하이엔드 광전자칩 제조 역량을 높였다고 부연했다.