대만 언론이 TSMC가 내년 상반기 세계 첫 극자외선(EUV) 리소그라피 장비를 적용하면서 글로벌 다수 5G 및 인공지능(AI) 관련 칩 주문을 독식하게 하는 데 큰 도움이 될 것이라고 전망했다. 

대만경제일보는  글로벌 파운드리 시장의 공룡으로서 지위를 이어갈 것이라며 이같은 전망을 내놨다. 

EUV 리소그라피 장비는 고에너지, 단파장 등 광원을 통해 기존 리소그라피 기술의 단점을 보완해줄 핵심 장비다. 1대에 1억 유로 가격으로 파운드리 기업의 EUV 양산 일정이 업계 기술의 척도 역할을 한다.

TSMC는 내년 EUV 양산 체제를 도입하고 인텔과 삼성전자를 누르겠다는 계획을 수립했다.

실제 앞서 TSMC의 웨이저지아(魏哲家) 회장은 “TSMC가 도입하는 EUV의 7nm 강화버전(7+)은 내년 2분기 양산될 것”이라며 “이는 세계 처음을 EUV를 고객의 칩 파운드리에 양산 적용하는 사례”라고 기대했다.

▲TSMC 사옥 이미지. /TSMC 제공

삼성전자 역시 애플 프로세서 주문을 받으면서 글로벌 첫 7nm EUV 양산 공장이 되겠다고 선언한 바 있다. 삼성전자가 올 연말 7nm EUV 공정 도입을 계획하고 있는 데 대해 웨이 회장은 “TSMC의 기술 수준이 동종업계를 웃돌며 첨단 공정 차원에서 이미 세계 반도체 기업들의 신뢰를 얻고 있다”고 자신감을 내비쳤다.

더 나아가 웨이 회장은 고객명을 밝힐 수는 없지만 많은 상품이 이미 7+ FFT 첨단 공정 양산을 앞두고 있다고 지적했다.

알려진 바에 따르면 TSMC는 EUV를 2020년 5nm 양산 공정에 적용할 계획이다. 더 나아가 3nm 공정도 개발하고 있다. 대만경제일보는 “업계에서는 TSMC가 EUV 양산 우위로 5G와 AI 분야 주문을 사실상 독식하게 될 수 있다고 내다본다”고 전했다.