중국 파운드리 기업 SMIC의 천진 공장이 ‘P2 풀 플로우(Full Flow)’ 생산량 확대 증설 프로젝트의 첫 장비를 반입했다. KLA-텐코(Tencor) 차이나의 RS200 검측 장비를 도입했다.

SMIC의 톈진 공장은 2003년 세워졌다. 2004년 1월 모토로라의 톈진 시칭(西青) 칩 공장을 인수하면서 주로 8인치 웨이퍼를 생산해왔으며 지문인식, 전원관리, 자동차 전자, 이미지 센서 등 제품을 만들어왔다. 지난 십여년에 걸려 SMIC의 톈진 공장은 이미 8인치 웨이퍼 핵심 생산기지로 자리매김했으며 2015년 기준 매출이 17.6억 위안이다.

SMIC는 시장 수요에 대응하기 위해 2016년 10월 18일부터 정식으로 톈진 공장에 대한 증설 계획에 착수했다. 15억 달러를 투자해 월 15만 장 규모의 세계 최대 단일 8인치 웨이퍼 생산기지로 조성한다는 목표를 세웠다. 계획대로 확장될 경우 연 판매 금액이 10억 달러를 넘어서고 3500명 규모의 일자리도 창출하게 된다.

▲SMIC 제품 이미지. /SMIC 제공   

SMIC의 지난해 재무보고서에 따르면 올해 자본 지출은 19억 달러 선이다. 이중 대부분은 베이징 소재 12인치 웨이퍼 생산 설비, 상하이 소재 12인치 웨이퍼 생산 설비, 상하이 소재 8인치 생산 설비에 쓰이며 장인(江阴) 소재 범핑(Bumping) 공장 설비 등에 투입된다. 이외에 톈진 공장의 설비 확장과 14nm 핀펫(FinFET) 기술 연구개발에도 투입된다.

사실상 SMIC는 줄곧 TSMC와 삼성전자 등 파운드리 기업의 첨단 기술과 격차를 보여왔다. 이는 SMIC가 지난해 말 TSMC와 삼성전자를 거친 량멍쑹씨를 CEO로 임명한 이유다. 그의 경험을 통해 14nm 핀펫 공정 발전을 꾀하고 내년 양산하겠다는 목표를 세워놨다. 이 라인은 이미 시생산 수율이 95%에 이른다는 소식이 전해진 상태다.

이외에 SMIC는 올해 초 정부 산업 펀드와 102.4억 달러 규모의 공동 투자에 나선다고 발표했다. 가능한 빨리 14nm 이하 공정 연구개발을 진행하면서 월 3.5만 장의 양산 목표를 실현하기 위해 진력을 다하는 모습이다.