중국 반도체 기업 세노디아(Senodia)가 글로벌파운드리와 손잡고 6축 IMU(Inertia Measurement Unit) 칩 ‘SH2000’과 광학손떨림보정(OIS) 기능을 가진 ‘SH200L’ 양산을 지난해 10월 정식으로 시작했다. 6축 IMU 칩은 MEMS, ASIC 설계 연구에 큰 도전이면서, MEMS 공정에 까다로운 요구를 동반한다. 세노디아의 6축 IMU 칩 대규모 양산은 글로벌파운드리의 첨단 공정에서 이뤄져 각 분야 시장에 적용될 예정이다.

6축 IMU 칩은 스마트폰과 태블릿PC, 웨어러블기기, 증강현실(AR)과 가상현실(VR) 등 기기, 수평차, 로봇청소기 및 드론 등 다양한 상품에 적용된다.

세노디아의 SH200Q, SH200L은 모두 ±16G 범위의 3축 가속도계와 3축 자이로스코프를 집약했으며 16비트(Bits) ADC를 내장해 디지털화된 정보 전송 인터페이스를 제공한다.

SH200Q는 3×3×0.9 ㎣ 24Pins QFN 패키징을 채용했으며, SH200L은 3×3×1.25 ㎣ 14Pins LGA 패키징을 채용해 3축 가속도계와 3축 자이로스코프를 패키징했다.  

▲세노디아 제품 이미지. /세노디아 제공

회사에 따르면 6축 IMU칩은 MEMS와 ASIC 설계에 커다란 기회를 제공할 전망이다.

글로벌파운드리의 설계 룰을 통해 더 높은 효율의 더 작은 다이 사이즈를 실현했으며 반도체 일치성 및 안정성 등을 높여 설계 테스트와 양산 시간을 단축시켰다.

이는 양측 개발진의 협력을 통해 가능했으며 상품 성능과 연구개발 진척도, 수율에도 좋은 성과를 냈다.

글로벌파운드리 측은 이번 세노디아와의 협력을 통해 매우 유효한 성과를 얻었다고 평가하고 있다. 6축 IMU가 양사의 핵심 MEMS 프로젝트로서뿐 아니라 글로벌파운드리의 MEMS 제조 영역에서도 향후 시장 개척에 중요한 역할을 할 것이란 기대다. 더 많은 MEMS 센서 등 상품 출시를 통해 시장 점유율을 끌어올릴 수 있을 것이라고 예상했다.