중국 화훙반도체는 8일 회사의 지난해 금융IC카드 칩 출하량이 4.3억개를 돌파해 전년의 두배로 늘었다고 밝혔다. 역사상 최대치다.

지난해 금융IC 카드 시장에서 외산을 대체하는 중국산 칩이 시장에 진입한 이래 중국 기업의 점유율이 빠르게 성장한 것으로 분석되고 있다. 중국 이외 해외 금융IC 카드 시장 성장 속도 역시 높았다.

중국 화훙그룹 산하 화훙반도체는 임베디드비휘발성메모리(eNVM) 기술을 기반으로 중국 내외 스마트카드 칩 업체와 협력해 적극적으로 금융IC 카드 칩 비즈니스를 개척했다.

▲중국 화훙반도체는 8일 회사의 지난해 금융IC카드 칩 출하량이 4.3억개를 돌파해 전년의 두배로 늘었다고 밝혔다. /화훙그룹 제공

최근 화훙반도체는 0.13미크론과 0.11미크론 eNVM 공정 기술을 바탕으로 90나노미터(nm) eNVM 공정 제품 양산에 성공했다.

화훙반도체는 추가로 월 4만장의 12인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 공장을 건설하고 있으며공정 능력을 65와 55nm 수준으로 끌어올릴 계획이다. 기존 eNVM 기술 우위는 확대하면서 스마트카드, 마이크로컨트롤러(MCU), 보안칩 등 부야 솔루션을 제공한다.

화훙반도체는 특수 공정 파운드리 기업으로서 주로 eNVM, 파워부품, 아날로그 및 전원관리, 무선주파수 등 분야 칩 공정 플랫폼에 주력하고 있다.