샤오미의 2세대 자체 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘서지(Surge) S2’가 이미 정식 양산에 돌입했다. 알려진 스펙상 미드레벨 버전 스마트폰에 탑재가 유력한 가운데 샤오미의 ‘홍미 노트4’ 혹은 ‘홍미 프로2’ 모델이 서지 S2 채용 기기로 제시되고 있다. 

대만 디지타임스에 따르면 TSMC가 16nm 공정을 통해 샤오미의 서지 S2 생산을 시작했으며 비록 초기 물량은 그리 많지 않았지만 주문이 점차 늘어나고 있는 상황인 것으로 알려졌다.

샤오미의 서지 S2 칩은 옥타코어 설계에 4개의 A73코어(최고 2.2GHz 클럭속도), 4개의 A53 코어(최고 1.8 GHz 클럭속도)  구조를 택했다. 또 말리(Mali) G71 MP8 GPU를 탑재하고 LPDDR4 메모리와 UFS 2.1 플래시를 지원한다. 

▲샤오미의 2세대 자체 AP인 ‘서지(Surge) S2’가 이미 정식 양산에 돌입했다. /샤오미 제공

이같은 스펙 측면에서 봤을 때, 샤오미의 서지 S2가 가진 이론적 성능은 기린960 수준인 것으로 분석됐으며 단지 서지 S2가 CDMA 네트워크를 지원하지 않지만 중국 내 모든 네트워크 연결이 가능한 췐왕퉁을 지원할 것으로 전망됐다. 

샤오미의 서지 S2가 MWC2018에서 전시된 데 이어 샤오미의 ‘미6X’에 처음 탑재될 것으로 예측돼왔지만 실제 미6X에는 탑재되지 않았다. 

지난해 2월 샤오미는 서지 S1을 발표하면서 샤오미의 미5C에 처음으로 내장했다. 당시 서지 S1 칩의 성능은 로우엔드급이었다. 하지만 서지 S2의 경우 성능이 크게 진전했고 이미 플래그십 수준에 이르렀기 때문에 이 프로세서는 2000위안 대 이상 스마트폰에 탑재될 것이란 전망이 대세를 이루고 있다. 

이에 샤오미 ‘미(Mi) 노트4’ 혹은 홍미 ‘미(Mi) 프로2’가 가장 유력한 탑재 모델로 점쳐지고 있다. (관련기사 [China Inside] 샤오미 자체 AP ‘서지 S2’ 내달 발표...'기린960급' )