화웨이가 올해 2분기 기린980 프로세서를 양산 출시할 예정이다. 지난해 세계 첫 모바일 기기용 인공지능(AI) 칩으로 발표된 기린970의 후속작이다. 기린970은 메이트10 시리즈, 아너 V10, P20 시리즈에 탑재됐다. 

중국 언론 메이커왕 등에 따르면 기린980은 기린970에서 한발 더 나아가 2세대 NPU를 내장했다. 더 많은 애플리케이션을 지원할 수 있다. NPU 성능이 2배 이상, FP16 성능이 4테라플롭(TFLOP) 이상이다. 기린980은 A75 CPU 아키텍처와 TSMC의 7nm 공정을 채용했다. 이는 화웨이의 첫 7nm 칩이다. 이 칩의 코어 수는 10개가 될 것으로 예상되고 있다. 

▲화웨이가 올해 2분기 기린980 프로세서를 양산 출시할 예정이다. /화웨이

기린980은 낮은 쿼드런트 문제를 해결해 쿼드런트 점수를 높였으며 성능 관점에서 심지어 스냅드래곤845 보다 20% 이상 높은 것으로 알려졌다. 

사실 화웨이와 TSMC의 긴밀한 협력 관계는 28nm 부터 시작됐다. 이후 16nm, 10nm, 7nm로 이어져왔다. 삼성전자와 TSMC는 최근 몇 년간 치열한 미세공정 경쟁과 수주 전쟁을 치뤄왔다. 7nm 공정에서 삼성전자는 글로벌 첫 극자외선(EUV) 기술 적용을 꾀하고 있지만 아직 시간이 필요한 것으로 알려졌다. TSMC는 내년 EUV 장비를 7nm+급에 적용하고 2020년 5nm 급으로 확산한다는 계획이다. 

기린980 프로세서는 화웨이가 하반기에 발표하는 메이트 시리즈에 탑재될 전망이다. 세간에서는 메이트20이 될 것으로 예상하고 있다. 메이트 시리즈에 탑재된 이후 내년 초 P시리즈의 차기 모델과 아너의 하이엔드 시리즈에 적용될 것으로 보인다.