퀄컴의 차기 미드레인지(중급) 프로세서 ‘스냅드래곤 670’이 탑재되는 첫 스마트폰은 중국 오포(OPPO)의 R13 모델이 될 것이란 전망이 나왔다. 스냅드래곤 670은 10nm 공정을 채용한 ‘6+2’ 구조로 ‘아드레노(Adreno) 615’ 그래픽처리장치(GPU)를 채용했다.

이전 오포의 R11이 퀄컴의 스냅드래곤 660 첫 제품이었으며 이어 양사 협력 협약에 따라 R13이 스냅드래곤 670을 처음 장착하는 스마트폰이 될 것이란 전망이다.

오포의 R시리즈가 최근 2년간 가격이 오르지 않은 것을 감안하면 만약 R13가 2999위안에 출시될 경우 가성비 측면에서 높은 사양의 스마트폰이 나올 가능성도 높게 점쳐졌다.

▲퀄컴의 차기 미드레인지(중급) 프로세서 ‘스냅드래곤 670’이 탑재되는 첫 스마트폰은 중국 오포(OPPO)의 R13 모델이 될 것이란 전망이 나왔다. /퀄컴 제공

스냅드래곤 670은 기존 스냅드래곤 660을 대체할 전망이다. 660처럼 CPU 내부에 빅리틀(big.LITTLE) 아키텍처를 택했다. 660은 4개의 저클럭 코어와 4개의 고클럭 코어가 있지만 670은 1개의 고급 맞춤형 코르텍스(Cortex) A75 코어를 보유했으며 6개의 크라이요(Kryo) 300 골(Gol) 아키텍처를 썼다. 또 6개의 저클럭 맞춤형 코르텍스  A-55 코어와 크라이요 300 실버(Silver) 아키텍처를 탑재했다. 저클럭 코어의 최고 클럭속도는 1.7GHz이며 고클럭 코어의 경우 2.6GHz에 달한다.

칩은 3급의 캐시를 보유했으며 32KB L1 캐시, 128KB L2 캐시, 1024KB L3 캐시로 구성됐다. 이전에 공개된 자료와 달리 670이 아드레노 620을 탑재하지는 않고 615를 쓴다는 점에서 눈에 띈다.

표준 속도치는 430~650MHz이며 동작시 700MHz에 이른다. 최고해상도 2560*1440를 지원한다.

이미지신호프로세서는 듀얼 카메라, 1300MP와 2300MP 센서를 지원한다.

퀄컴의 스냅드래곤 845는 삼성전자의 갤럭시 S9, 갤럭시 S9+, 샤오미 미믹스(Mi Mix) 2S 그리고 소니의 엑스페리아(Xperia) XZ2 등에 적용된다.

670은 가성비가 높은 특성상 X2X 모듈레이터를 탑재하며 다운로드 속도가 1Gbps에 달한다. 메모리는 UFS 2.1과 eMMC 5.1을 지원한다.