중국 화훙그룹이 중국 장쑤성 우시(无锡)에서 11조 원 규모의 반도체 생산기지 건설에 나선다.

지난 2일 중국 우시시(市) 까오신구에서 ‘화훙우시반도체 연구개발 및 제조기지 프로젝트’ 킥오프 행사가 개최됐다. 생산공장 등이 이날을 기점으로 착공하게된다. 

화훙우시반도체연구개발 및 제조기지 프로젝트는 약 700묘 크기 면적에 100억 달러(약 10조 8150억 원)가 투자된다. 1기 프로젝트 총 투자액은 25억 달러(약 2조7037억5000만 원)로 1개의 90~65nm 급 공정 생산라인이 지어진다. 월 약 4만장의 12인치 웨이퍼를 생산하게 된다. 주로 5G와 사물인터넷 등 신흥 영역 애플리케이션에 쓰이게 된다. 

화훙우시기지 프로젝트는 12인치 반도체 생산라인을 몇 기에 걸쳐 짓는 것이 목표이며 1기 구현 이후 2기 생산라인 건설에 나서게 된다. 

▲지난 2일 중국 우시시(市) 까오신구에서 ‘화훙우시반도체 연구개발 및 제조기지 프로젝트’ 킥오프 행사가 개최됐다./화훙그룹 제공

이 프로젝트는 지난해 8월 처음 시작됐다. 이 프로젝트는 장쑤성과 우시시 등 관련 정부 부처가 매우 관심을 갖고 있으며 1기 프로젝트에는 중국 국가반도체산업투자펀드의 지원도 받는다. 

지난 달 14일 화훙반도체와 자회사인 상하이 화훙그레이스반도체, 그리고 국가반도체산업투자펀드, 우시시훙롄신터우즈 등이 화훙반도체 우시 유한회사를 설립하면서 프로젝트 역시 수면위로 떠올랐다. 

이 합작사는 자본과 기술, 산업 등 강점을 기반으로 중국 반도체 제조 산업의 경쟁력을 높이고 산업 사슬을 보다 발전시키는 중요한 의의를 가질 것으로 기대됐다. 

최근 몇 년간 화훙그룹은 다양한 투자를 이어오고 있다. 7개월 만에 우시시 및 국가 투자 펀드 등의 조력을 받아 1기 프로젝트에 대한 실행가능 연구, 공장 건설 환경 평가와 용지 허가, 기획안, EPC 등 다양한 준비 작업을 진행하고 내년 상반기에 토지 공사를 완성할 계획이다. 이어 하반기에는 클린룸 건설과 장비 반입 등을 추진하고 이른 시일 내 양산 체제를 조성한다는 포부다. 화훙의 상하이 진차오(金桥), 장장(张江),  캉차오(康桥) 등에 이어 4번째 반도체 제조 기지가 될 것이란 기대다.