중국 가상화폐 채굴기 기업 비트메인(Bitmain)의 주문형반도체(ASIC) 주문이 증가세를 이어가면서 ‘TSMC 효과’에 힘입은 대만 패키징 기업의 낙수효과 역시 큰 것으로 나타났다.

 

중국 테크뉴스에 따르면 TSMC가 비트메인 ASIC 파운드리를 도맡으면서 후방 패키지 공급망 역시 대만으로 이동하고 있다. 

 

공급망을 이끄는 채굴 기업의 성장세는 계속되고 있다. 테크뉴스는 미국 투자자문사 리처드 번스타인 어드바이저스의 리처드 번스타인 애널리스트를 인용해 “비트메인이 2017년 30~40억 달러에 이르는 수익을 냈으며 엔비디아 역시 같은 기간 30억 달러의 수익을 냈다”고 분석했다.

 

이같은 성장세는 앞서 중국 언론도 조명했다. 중국 언론에 따르면 지난해 비트메인의 반도체 판매액은 143억 위안(약 2조4088억3500만 원) 규모에 이르며 판매 수량으로 화웨이의 하이실리콘에 이어 중국 IC 설계 기업 중 2위다.

 

이에 비트메인의 ASIC 파운드리 기업인 TSMC 역시 이를 통해 15억 달러(약 1조5985억5000만 원) 이상의 매출을 냈으며 이는 TSMC가 화웨이의 하이실리콘 기린970 프로세서 파운드리로 얻은 매출을 넘어서는 수치다.


 

▲비트메인의 채굴기 ASIC 수요가 성장세를 이어가는 가운데, TSMC 낙수효과에 힘입은 대만 패키징 업계의 수주도 확대되고 있는 것으로 나타났다. /비트메인 제공 


 

지난해 비트메인의 TSMC 매출 기여도는 2~3% 수준인 것으로 집계된다. 하지만 올해 1분기 비수기에도 비트메인의 16nm 주문이 강세를 보이면서 TSMC는 1분기 매출이 ‘성수기 같은 비수기’를 실현했다. 리처드 번스타인 애널리스트는 “2018년 비트메인은 지속적으로 암호화폐 맞춤형 반도체 산업을 이끌 것”이라며 “일부 반도체는 10nm 급으로 구현되고 더 나아가 7nm 급도 출현할 것”이라고 예측했다. 이로써 비트메인이 올해 TSMC의 7nm 제품의 톱5 고객 중 하나가 되고 수요량도 퀄컴, 하이실리콘과 AMD를 넘어설 것으로 점쳐진다.

 

최근 비트메인의 맞춤형 반도체 패키징을 맡고 있는 기업은 대만 ASE, 중국 JCET, 퉁푸 마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics), 화톈(Hua tian) 등이 대표적이다. 

 

이 기업들은 주로 플립칩(Flip-Chip) 패키징 기술을 채용하고 있다. 퉁푸 마이크로일렉트로닉스와 화톈은 매일 10만 개 물량을 생산하고 있으며 ASE와 JCET 역시 일부 물량을 담당하고 있으며 매일 총 50만 개의 물량이 패키징되고 있는 것으로 집계되고 있다. 

 

이같은 패키징 지형도가 대만 기업을 축으로 이동하고 있다는 것이다. 비트메인이 TSMC에 파운드리를 맡긴 이후 기존 중국 퉁푸 마이크로일렉트로닉스와 JCET에 맡기던 패키징 주문을 대만 기업으로 이동시키고 있다는 것이 업계 분석이다. 

 

언론 보도에 따르면 최근 ASE의 타이완 중리(中坜) 공장에서는 이미 채굴기를 위한 맞춤형 ASIC 패키징 생산이 본격화했다. 최근 패키징 산업이 비수기로 접어든 가운데 애플과 비(非) 애플 진영의 수요가 기대 이하인 만큼 암호화폐 칩 주문의 강세가 이들 기업의 실적에 도움을 주고 있다. 2분기 이후 비트메인의 새 ASIC 채굴칩이 TSMC의 28nm 공정에서 생산될 전망이며 패키징 주문은 ASE가 맡았다. 


 

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