지난해 발표된 2018년 낸드플래시 시장에 대한 예측은 조사기관마다 상이했다. 삼성전자, 도시바, 마이크론(인텔), 샌디스크,  SK하이닉스와 중국 업체들의 낸드플래시 생산 로드맵에 따르면 올해 하반기 공급 과잉이 예상됐기 때문이다. 

대용량⋅고사양에 수요 몰려 

마이크론은 지난해 낸드플래시 수요가 약 1700억~1800억 기가바이트(GB), 올해는 2400억~2500억GB까지 증가할 것으로 예상했다. 마이크론의 예상과 맞아 떨어진다면 작년에 비해 낸드 비트 수요는 약 41% 늘어난다. SK하이닉스는 25일 컨퍼런스콜을 통해 "연말 올해 비트증가율(비트그로스)이 40% 수준으로 예상된다"고 밝혔다. 이를 종합하면 주요 메모리 업체가 3D낸드플래시를 본격 생산하기 시작하는 올해부터 낸드 생산량이 급속도로 확대되지만 공급과잉이 올 것이라 속단하기 힘들다. 

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▲낸드플래시 수요처별 비중. 지난해에 이어 올해도 서버용, 모바일용 낸드가 수요를 견인한다. /D램익스체인지, 시티리서치

중국 변수 역시 크지 않을 것으로 예상된다. 중국 양쯔강메모리테크놀로지(YMTC)는 올해 32단 3D낸드를 생산한다고 발표한 바 있는데, 낸드 수요의 대부분이 고사양⋅고용량 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 또는 모바일용 내장유니버설플래시메모리(eUFS) 등에 집중돼 있어 실제 낸드 수급 상황에 큰 영향을 미치지 못할 것으로 예상된다. 서버용 낸드는 이미 16테라바이트(TB) 시장이 주류를 이루고 있고, 모바일용 낸드 시장도 256GB 이상은 3D낸드가, 128GB 이하 시장은 2D낸드로 양분돼 있다. 32단 3D낸드는 포지션이 애매하다.   

▲3D낸드플래시 출하 시기. 본격적으로 생산량을 늘리는 시기는 약 6개월후다. /KIPOST 취합 

3D낸드, 낸드 용량 수요 따라잡기 힘들어  

3D낸드는 증착⋅식각⋅검사 등 공정 단계가 많아 같은 웨이퍼를 투입해도 실제 처리량(쓰루풋)이 2D에 비해 떨어진다. 마이크론의 예상대로 올해 낸드플래시 총 용량 수요가 2400억~2500억GB라고 봤을 때, 64단 3D낸드만으로 이 수요를 충당할 경우 웨이퍼 월 125만장 이상이 필요하다. 올해 생산되는 총 웨이퍼 수는 145만~150만장일 것으로 예상되는데, 이 중 대용량인 64단⋅72단 이상 3D낸드는 절반 가량으로, 오히려 공급이 부족할 수도 있다.   

▲낸드플래시 웨이퍼 생산량 예측. /키움증권 리서치 센터

삼성전자와 마이크론의 투자 상황도 변수다. 삼성은 평택 18라인(P1) 라인의 20만~30만장 규모 팹 중 1층은  64단 3D낸드 생산에 활용하지만 2층은 D램 생산에 활용할 계획이다. 이 경우 2D낸드를 생산하는 화성 12, 16라인을 포함해 낸드 생산량은 45만장까지 늘지만 3D 낸드 생산량은 웨이퍼 기준 약 25만~30만장 수준일 것으로 예상된다. 

인텔과 마이크론이 이번달 3D낸드플래시 협력을 중단키로 발표하면서 마이크론의 3D낸드플래시 투자 상황도 바뀔 수 있다. 두 회사는 3세대(64단) 3D낸드까지 협업은 하겠다고 밝힌 바 있지만 투자 결정이 원활하게 이뤄지지는 않을 것으로 예상된다.