국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난달 북미 지역 반도체 장비 출하액이 총 20억5000만달러로 집계됐다고 18일 발표했다.

이는 지난해 11월 16억1000만달러보다는 27.2%, 전달 장비 출하액 20억2000만달러보다 1.6% 증가한 수치다.

SEMI는 매월 북미 지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 발표하고 있다. 

북미 지역 전공정 장비 출하액은 18억5000만달러로, 지난 10월(17억8000만달러)보다 3.9% 상승했다. 1년 전인 지난해 11월 출하액 14억5000만달러보다는 27.2% 많은 수치다. 전공정 장비에는 웨이퍼, 마스크·레티클(reticle) 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비 등이 포함된다.

조립(assembly) 및 패키징(packaging), 테스트 등 후공정 장비 출하액은 2억달러로, 전달(2억4000만달러)보다는 15.6% 하락했지만 지난해 11월(1억6000만달러)보다는 25.9% 증가했다.

댄 트레이시(Dan Tracy) SEMI 애널리스트는 “내년 중국에 새로운 팹(fab)이 건설될 전망으로, 장비 시장은 긍정적일 것”이라고 기대했다.