국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 팹(전공정) 장비 투자가 사상최대를 기록할 전망이라고 13일 밝혔다.

SEMI가 발표한 '세계 팹 전망 보고서'에 따르면 전세계 296개 반도체 전공정 라인 중 30 곳이 올해 5억달러(약 5643억원) 이상 투자금을 집행했다.

전체 장비 투자는 37% 증가한 550억달러(약 62조675억원)로, 사상 최대다. 내년에는 장비 투자가 5% 더 증가한 580억달러(약 65조4530억원)에 이를 것으로 관측했다. 지금까지 반도체 전공정 장비 최대 투자액은 지난 2011년 400억달러였다. 특히 메모리 투자가 총 300억달러(약 33조 8550억원)로 투자 붐을 견인했다. 파운드리(178억달러), 주처리장치(MPU, 30억달러), 로직(18억달러), 디스크리트 및 전력 반도체(18억달러) 등이다.

올해 장비 투자가 가장 많이 이뤄진 곳은 한국이다. 국내 반도체 기업 장비 투자액은 195억달러(약 22조58억원)로, 지난해 85억달러(약 9조6000억원)에 비해 130% 증가했다. 내년에도 한국 내 투자가 가장 많을 것으로 예상했다. 중국 역시 내년 125억달러(14조1062억원)어치 장비를 구매, 2위 국가로 올라설 전망이다. 미국, 일본, 유럽 및 중동은 두자리 수 성장률을 보일 것으로 추산했다.

기업 중에는 삼성전자가 가장 많은 투자금을 집행, 전공정 장비 투자는 160억~170억달러, 내년에는 150억달러에 달할 것으로 예상했다.

올해 건설 중인 반도체 팹 프로젝트는 62개로 집계됐고, 내년에는 42개 프로젝트가 진행될 것으로 예상했다. 프로젝트 상당수는 중국에서 이뤄진다.

SEMI가 발표한 전세계 반도체 전공정 장비 투자 추이.