SK하이닉스가 72단 256기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC) 3차원(3D) 낸드플래시 개발에 성공했다. 지난해 11월 양산한 48단 낸드플래시에 이은 4세대 제품으로, SK하이닉스는 하반기부터 72단 제품 양산에 돌입할 계획이다.

SK하이닉스는 72단 256Gb TLC 3D 낸드플래시(용어설명 참고) 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 이는 지난해 11월 양산 시작한 48단 3D 낸드플래시 대비 데이터를 저장하는 셀을 1.5배 더 쌓을 수 있다. 256Gb 낸드는 칩 하나만으로도 32기가바이트(GB) 용량의 저장장치를 만들 수 있다. 10원짜리 동전 3분의 1크기 칩에 2GB 용량의 영화 16편을 저장할 수 있는 셈이다.

SK하이닉스 72단 3D 낸드 칩 및 이를 적용해 개발 중인 1TB(테라바이트) SSD.(사진=SK하이닉스)

현재 SK하이닉스의 낸드플래시 생산량은 2D와 3D를 합쳐 웨이퍼 투입 기준 월 21만장 정도다. 작년 말 기준으로 2D 생산 비중이 90%, 3D 비중이 10%였다. 올 연말에는 3D 제품 생산비중을 50% 이상으로 끌어올린다는 목표다. 72단 제품은 처음 생산하는 만큼, 지난해 양산을 시작한 48⋅36단 제품을 주력으로 할 것으로 보인다.SK하이닉스는 이번에 개발한 72단 낸드플래시를 충북 청주 공장과 현재 건설 중인 이천 M14 라인 2층에서 양산할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 “칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다”고 설명했다.

SK하이닉스는 이 제품을 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 스마트폰 등 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위해 개발을 진행 중이다.

시장조사기관 가트너에 따르면, 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억달러(약 53조원)에 달하며, 오는 2021년 565억달러 규모까지 설장할 것으로 예상된다. 김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것”이라고 밝혔다.