대만 이지스텍(egis technology)이 1분기 삼성전자의 신제품 ‘갤럭시S9’에 지문인식칩 출하를 개시한다.

중국과 대만 언론을 종합하면 삼성전자는 2월 S9 출시를 위해 피동식 정전용량방식 지문인식 기술 적용을 확정하고 이지스텍을 공급업체로 선정했다. 당초 시장에서는 스크린 내장형 디스플레이 일체형 지문인식 센서 탑재 가능성이 제기됐지만 쓰이지 않았다. 지문인식 센서는 스마트폰 후면에 배치된다.

이지스텍은 앞서 삼성전자의 미들-로우엔드급인 스마트폰 갤럭시A, 갤럭시C 시리즈의 지문인식 칩 공급업체 였다. 본래 피동식 정전용량 지문인식 칩이 미국 시냅틱스(Synaptics)에 장악된 상태에서 삼성전자의 최신 갤럭시S9 물량을 수주, 하이엔드 기종을 위한 출하량이 3500만~4000만 개에 이를 것이라고 내다보고 있다.

▲대만 이지스가 갤럭시 S9용 지문인식칩 출하를 1분기에 시작한다. /이지스 홈페이지 제공

이지스텍은 세계 유일의 피동식 지문인식칩 업체로 꼽히며 2007년 세 회사의 합병으로 설립됐다.  

이어 이지스텍은 중국 스마트폰 기업에도 공급을 시작하면서 1분기 연결 매출이 전 분기 대비 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 예고됐다.

이지스텍에 따르면 이번 삼성전자의 플래그십 공급업체로 포함되면서 지문인식칩의 상품단가(ASP)가 이전 미들-로우엔드급 출하시 보다 높아질 전망이다.

삼성전자의 S9 사전 물량 수요에 대응하기 위해 지난해 12월 이미 공급 작업이 시작, 지난해 12월 연결 매출이 5.38억 대만달러로 전달 대비 60.4% 올랐다.