[The Korea Industry Post (kipost.net)] 중국이 '반도체 대국굴기(大國崛起)'를 천명한지 약 3년만에 12인치 디스플레이구동칩(DDI)  파운드리 공장이 가동을 시작했다. 중국 허페이성이 대만 파워칩에 투자하면서 건설을 시작한 넥스칩(Nexchip, 合肥晶合集成电路有限公司)은 1단계 팹 구축을 완료하고 2단계 투자를 진행 중이다. 

 그동안 중국 반도체 팹은 중고 장비 등을 활용해 투자비를 적게 쓰고, 파운드리 서비스를 저렴하게 제공한다는 인식이 있었다. 중국 정부와 지방 정부가 반도체에 대규모 자금을 투입하면서 추세는 변했다. 각 분야 1위 업체의 고사양 장비를 주로 구매했다. 

웨이퍼에 산화막을 형성하고, 각종 화학물질을 증착하는 공정 장비는 미국 어플라이드머티리얼즈(AMAT)와 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 대부분 수주했다. 식각 장비는 TEL이, 전공정 검사장비는 미국 KLA-텐코가 납품한다. 아날로그 파운드리는 20nm 이하 패터닝이 가능한 ASML의 초미세 공정용 불화아르곤(ArF) 리소그래피 장비는 필요 없기 때문에 니콘 ArF를 사용한다. 미국은 23개사, 일본은 21개사가 넥스칩 입성에 성공했다.

한국 장비 업체는 3개사가 이름을 올렸다. 유니셈은 반도체 공정의 부산물인 유해 가스를 처리하는 스크러버(Scrubber) 장비를 수주했다. 에스이오는 측정 기기를 공급한다. 영국을 본사로 둔 에드워드는 한국에 공장이 있는 만큼 에드워드코리아를 생산 기지로 활용한다. 

국산 수주 실적이 저조한 이유 첫번째는 장비 업체들이 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 내 반도체 투자 활황으로 국내 영업에 주력하고 있다는 점이다. 또 다른 하나는 미국, 일본 기업에 비해 성능기준(스펙)이 여전히 낮다는 것이다. 삼성전자도 메모리 반도체에 비해 성능기준(스펙)이 다소 까다롭고 금속(메탈) 공정이 많은 시스템LSI 팹은 외산 장비를 주로 사용한다. 

대만 업체는 11개사가 낙점됐다. 주로 재료 및 재료 운반, 반도체 팹 내 소모품 등을 공급한다. TSMC와 UMC 등 주요 파운드리 업체 협력사들이 중국 투자 물량도 다수 수주한 것으로 분석된다.