[The Korea Industry Post (kipost.net)] 삼성전자가 퀄컴으로부터 위탁생산 물량 100%를 수주한 ‘스냅드래곤835’ 후공정(패키지)을 외주 업체에 맡긴다. 퀄컴은 스냅드래곤835에 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 적용할 계획인데, 아직 삼성전자 자체적으로 이 기술을 대응할 수 없기 때문이다.


삼성전자는 FO-WLP 대비 생산성이 더 높은 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 기술을 개발 중이지만, 아직 양산 수율이 무르익지 않았다.



스냅드래곤 805 프로세서 이미지

▲퀄컴 스냅드래곤 AP. /사진=퀄컴 제공



2월 스냅드래곤835 양산



삼성전자 파운드리 사업부는 2월부터 ‘갤럭시S8(가칭)’용 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤835를 본격 양산할 계획이다. 스냅드래곤835는 10나노 핀펫 공정이 적용된 차세대 AP로, 기존 14나노 공정 대비 성능이 27% 개선됐다. 소비전력은 40% 줄었고, 면적효율은 30% 향상시켰다.


삼성전자는 3월 말에서 4월 초 사이 갤럭시S8을 정식 출시할 계획이다. 갤럭시S8 일부 제품에는 삼성전자가 자체 개발한 ‘엑시노스’칩이, 북미향 등에는 퀄컴이 설계하고 삼성전자가 제조한 스냅드래곤835가 탑재된다. 


지난해 11월 두 회사는 삼성전자 무선사업부가 스냅드래곤835를 차기 스마트폰에 탑재하는 대신, 위탁생산 물량 100%를 삼성전자 파운드리 사업부가 맡기기로 했다.


업계 관계자는 “스냅드래곤835의 성능이 워낙 뛰어나기 때문에 어차피 무선사업부는 이를 쓸 수 밖에 없다”며 “여기에 파운드리 물량까지 수주했으니 삼성전자로서는 일거양득인 셈”이라고 말했다.



FO-WLP 외주 맡기기로



한편, 스냅드래곤835는 삼성전자가 사용하는 AP 중 처음으로 FO-WLP 기술을 통해 후공정을 처리할 계획이다. FO-WLP 기술을 이용하면 별도의 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 더 얇은 디자인을 구현할 수 있다. 절감한 공간은 배터리 등 다른 부품에 할애할 수도 있다.



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▲FO-WLP 공정 모식도. /자료=세미콘타이완2015, SK증권




다만 삼성전자 파운드리 사업부는 대만 TSMC와 달리 아직 FO-WLP 양산 수율을 충분히 끌어올리지 못했다. TSMC는 자체개발한 FO-WLP 기술인 ‘통합팬아웃(InFO)’ 기술을 앞세워 애플 아이폰용 AP인 ‘A10 퓨전’을 독점 수주한 바 있다.


삼성전자는 지난해부터 삼성전기와 공동으로 FO-PLP 기술을 개발, 양산 라인을 구축 중이지만 아직 스냅드래곤835에 이를 적용하기에는 기술이 충분치 않다. FO-PLP는 FO-WLP와 완제품은 거의 유사하지만, 공정 단계에서 웨이퍼가 아닌 패널을 사용한다는 점이 다르다. 


동그란 웨이퍼가 아닌 직사각형 패널을 활용해 패키지하면, 칩 절단 시 버리는 면적이 줄어 원가 절감 효과가 크다. 수율이 동등하다고 가정했을 때, 웨이퍼보다 패널 위에서 패키지 하는 공정이 12~15% (SK증권 추정)정도 효율이 높은 것으로 알려졌다.


특히 삼성전자⋅삼성전기는 삼성디스플레이의 노후 라인인 L3⋅L4 라인에 FO-PLP 라인을 구축해 원가절감 효과가 더 크다. 노광⋅물류 등 일부 장비를 재활용 할 수 있기 때문이다.


다만 지난해 12월 들어 장비 발주 등 라인 구축에 들어갔기 때문에 올해 2월부터 생산하는 스케줄을 맞추지는 못했다. 통상 차세대 제품에 AP를 공급하기 위해서는 1년 전에 라인 셋업이 완료돼 있어야 한다. 갤럭시S8이 올 4월 출시된다면, 늦어도 작년 4월에 라인이 갖춰져 있었어야 된다는 뜻이다.


따라서 이번 스냅드래곤835의 후공정은 글로벌 업체인 스태츠칩팩과 앰코테크놀로지가 각각 물량을 받아 처리할 것으로 전해졌다. 



▲삼성전자 갤럭시S7. 차기작인 갤럭시S8은 2월부터 본격 양산에 들어간다. /사진=삼성전자 제공



삼성전자 관계자는 “양산 라인이 갖춰져 있어도 품질 승인을 받는 과정에서 장비 수정(modification)을 여러번 거쳐야 하기 때문에 당장 자체 라인에서 FO-PLP를 대응하기는 불가능하다”고 말했다.

 

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