대만 패키징 업체가 중국 화난(华南) 지역의 반도체 산업 규모 및 수요 확대에 발맞춰 내년 현지 공장 생산라인을 확대할 전망이다.

대만 주요 패키징 업체인 스필(SPIL)이 이사회를 열고 192억 대만달러(약 6931억2000만 원) 규모의 내년 예산안을 의결했다. 이를 두고 반도체 업계에서는 4분의 1 가량이 푸졘 자회사의 신규 공장 확장에 쓰일 것이라고 분석했다.

▲대만 주요 패키징 업체인 스필(SPIL)이 내년 예산 192억 대만달러 중 4분의 1 가량을 중국 푸졘성 소재 생산라인 확대에 투입할 것이란 전망이 나왔다. /스필 제공

스필은 이 예산이 신규 생산라인 확충과 연구개발(R&D) 비용으로 쓰일 것이라고 밝혔다.

스필 측은 예산의 집행과 관련해 고객의 수요에 따라 대응할 것이며 시장 상황 등에 맞춰 탄력적인 조정이 있을 수 있다고 언급했다. 실제 집행되는 금액은 대출 등 상황에 따라 결정될 수 있다고 덧붙였다.

업계에서는 스필이 내년 자본 지출의 4분의 1 가량을 푸졘성 자회사인 푸졘스필전자(福建矽品电子)의 신규 생산라인 확장에 소요될 것이라고 본다. 파운드리 범핑(Bumping), FCBGA((Flip Chip Ball Grid Array), WLCSP(Wafer Level CSP)와 검측 등 패키지 생산 능력을 끌어올릴 것이란 전망이다.

중국 화난 지역의 반도체 산업 사슬이 발전하면서 스필이 푸졘성에서 메모리 반도체와 아날로그 반도체 패키징 사업을 확대하고 적극적으로 대륙 화난 지역에서 입지를 강화하려는 움직임을 보이고 있다는 분석이다.