중국 장비 기업이 반도체 패키지 업계에서 처음으로 3위권에 진입할 것이라는 전망이 나왔다. 지금껏  중국의 반도체 제조, 패키징 및 IC 설계 영역에서 각각 세계 4위권에 진입한 것이 최고 기록으로 꼽힌만큼 현지 반도체 업계 기대가 높다. 첨단 산업으로 꼽히는 반도체 업종에서 처음으로 세계 3위에 오르는 것이기 때문이다.

물망에 오른 회사는 반도체 패키징·테스트 기업인 중국 JCET(江苏长电科技股份有限公司)다. JCET는 2015년 인수를 통해 자회사 스태츠칩팩을 보유하고 있다. ASE그룹과 SPIL(Siliconware Precision Industries)의 합병이 순조롭게 이뤄질 경우 JCET가 대륙 기업으로서 최초로 반도체 패키징 업종에서 글로벌 3위권에 진입할 것이라는 예측이다.

▲중국 JCET는 싱가포르 반도체 패키징 업체인 스태츠칩팩을 인수했다. /JCET 츠태츠칩팩 제공

이같은 예상을 내놓은 중국 반도체 산업 연구기관  ICWise 분석에 따르면 중국 반도체 제조 대기업 SMIC가 ‘반도체 제조’ 분야에서 TSMC·글로벌파운드리·UMC의 뒤를 이어 세계 4위를 기록하고 있다. 대륙 IC 설계 대기업 하이실리콘 역시 업종 내 세계 4위다. 반도체 설계 업종에서는 퀄컴이 1위를 지키고 브로드컴이 2위, 미디어텍이 3위라고 평가했다.

이어 중국 대륙의 최대 반도체 패키징 기업으로 꼽히는 JCET 역시 세계 4위로 ASE그룹과 앰코(Amkor), 그리고 SPIL의 뒤를 잇고 있다.

이에 ICWise 애널리스트들은 ASE그룹과 SPIL의 합병이 이뤄진다면 패키징 업계에서 중국 기업이 처음으로 3위권에 올라서게 되는 동시에, 반도체 업종에서 세계 3위권에 진입하는 첫 사례가 탄생할 것으로 기대한다.