중국 반도체 기업 칭화유니그룹이 내년 32단 64G 3D 낸드플래시 양산을 계획하고 있다고 밝혔다.

칭화유니그룹의 자오웨이궈(赵伟国) 회장은 중국 저장성 우전에서 열린 제 4회 세계인터넷대회에 참석해 “메모리 반도체 영역에서 이미 중국의 자체적 지식재산권(IP)으로 32단 64G의 3D 낸드플래시 제품을 개발했으며 내년 양산을 시작할 것”이라고 밝혔다. 그는 “모바일 영역에서 칭화유니그룹은 매년 전 세계 모바일 칩을 7억 개 이상 공급하고 있다” 는 말도 덧붙였다.

이날 자오 회장은 네트워크와 컴퓨팅, 메모리가 인터넷과 클라우드 컴퓨팅 및 빅데이터를 지탱하고 있다며 가장 기초가 되는 것은 ‘반도체’라고 강조했다.

▲칭화유니그룹의 자오웨이궈(赵伟国) 회장은 “메모리 반도체 영역에서 중국 지식재산권(IP)으로 개발한 32단 64G의 3D 낸드플래시 제품을 내년 양산할 것”이라고 밝혔다. /칭화유니그룹 제공

칭화유니그룹의 발전사를 소개한 자오 회장은 “이념적으로 자주적인 혁신을 목표로 삼고 그간 국경을 넘는 M&A를 실현해왔다”며 “스프레드트럼과 RDA에 이어 웨스턴디지털과 대만 파워텍 등 다양한 기업에 투자해왔다”고 전했다.

청두에서 2000억 위안 규모의 합작에 나선 것은 전 세계의 주목을 받았다는 점도 언급했다. 지난해 12월 12일 청두시 정부와 전력적 협력을 통해 IC 글로벌 단지 조성을 위해 2000억 위안 투자를 결정했다. 반도체 제조와 연구개발 및 설계에 걸친 대단위 합작 프로젝트다. 칭화유니그룹 산하 H3C가 청두 까오신구와 손잡고 50억 위안의 클라우드컴퓨팅 연구원을 짓는 프로젝트도 별도로 진행하고 있다.

이어 난징에서도 공장 투자에 나섰으며 1500묘 부지에 1기에만 100억 달러가 투자돼 3D 낸드 플래시, D램 등 메모리 반도체를 위한 월 10만개 생산 가능한 공장이 지어지고 있다.

그는 “(자회사인) 창장메모리가 이미 완전히 자주적인 IP를 적용한 32단 64G 3D 낸드 플래시를 개발해 내년 양산할 계획”이라고 말했다.