세계반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 1,171억 달러로 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다고 27일 밝혔다.

이 가운데 전공정 장비 시장은 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가를 보이며 뚜렷한 성장세를 나타냈다. 첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 것으로 분석된다.

같은 기간 후공정 장비 부문은 2년간 이어진 하락세를 끝내고 강한 반등을 보였다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커지면서 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했으며, 테스트 장비 부문 또한 20% 상승했다.

지역별로는 중국, 한국, 대만이 반도체 장비 투자 상위 3개국으로 이들 세 국가가 전 세계 시장의 74%를 차지한 것으로 나타났다. 특히 중국은 공격적인 생산능력 확대와 정부의 자국 반도체 산업 육성 정책에 힘입어 35% 급증한 496억 달러의 투자액을 기록하며, 세계 최대 반도체 장비 시장으로서의 입지를 굳혔다. 한국은 메모리 시장 안정세와 높아진 고대역폭메모리(HBM) 수요에 따라 3% 증가한 205억 달러, 대만은 신규 설비에 대한 수요 둔화로 16% 감소한 166억 달러에 머물렀다.

기타 지역 중 북미는 역내 제조 역량 및 첨단 기술 노드에 대한 투자 강화로 반도체 장비 투자액이 전년 대비 14% 증가한 137억 달러에 달했다. 그 외 기타 지역은 신흥국을 중심으로 반도체 생산이 확대되면서 15% 증가한 42억 달러를 기록했다. 반면 유럽은 경기 불확실성과 자동차·산업용 수요 둔화의 영향으로 장비 투자가 25% 급감한 49억 달러에 그쳤다. 일본 역시 주요한 최종 시장의 성장 둔화로 1% 감소한 78억 달러를 기록했다.