듀폰은 자사의 화학기계적연마(CMP)용 연마패드인 Ikonic™ 9000(아이코닉 9000) 시리즈가 ‘2025년 에디슨 어워드™(Edison Award™)’의 AI 기반 기술 발전 부문에서에서 브론즈(Bronze) 수상작으로 선장됐다고 10일 밝혔다.

듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 CMP 기술을 선도하는 기업으로 폴리싱 패드, 슬러리, 고급 세정 솔루션 등을 공급하고 있다. Ikonic™ 9000 CMP 패드는 첨단 반도체 제조 공정에서 생산성과 공정의 안전성을 높일 수 있도록 개발된 듀폰 Ikonic™ CMP 시리즈의 최신 제품이다. 이번 시상식에서 Ikonic™ 9000 패드는 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야의 다른 반도체 혁신 제품들과 함께 인정받았다.

Ikonic™ 9000패드는 높은 CMP 연마량을 통해 CMP 공정의 생산성을 극대화하며, 선진 그루브(홈) 디자인을 적용해 슬러리 사용량을 최적화할 수 있다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅용 반도체 칩을 생산하는 첨단 노드에서 공정의 복잡성으로 인해CMP의 효율성이 특히 중요해지는 환경에서 최적화된 솔루션이다.

또 이 패드는 낮은 마모율로 인해 교체 주기가 길고 다운타임을 줄일 수 있어 생산 워크플로우를 최적화 함과 동시에 공정에서 발생하는 잔해물을 줄여 반도체 고객에 보다 지속 가능한 솔루션을 제공한다.

에디슨 어워드는 신제품 및 서비스 개발, 마케팅, 인간 중심 디자인 및 혁신의 우수성을 기리는 연례 대회로 수천 개의 제출작 중에서 수상자가 선정된다. 올해 수상자는 2025년 4월 3일 플로리다 포트 마이어스에서 열린 에디슨상 갈라 행사에서 발표됐다.