▲간담회에서 발표하고 있는 쎄크 김종현 대표이사. 
▲간담회에서 발표하고 있는 쎄크 김종현 대표이사. 

 

전자빔(e-beam) 기반 검사 장비 전문 기업 쎄크(김종현 대표)가 9일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 향후 성장 전략과 비전 등을 밝혔다.

김종현 대표는 이날 간담회에서 “정밀 검사 기술의 국산화를 선도해온 기술력과 고객 신뢰를 바탕으로 국내외 엑스레이(X-ray) 검사 시장에서 경쟁력을 확대할 계획”이라며 “지속적인 e-beam 기술의 다각화 개발을 통해 글로벌 리더로 도약할 것”이라고 강조했다.

지난 2000년 설립된 쎄크는 e-beam 원천기술 기반의 핵심 부품과 검사장비를 개발, 제조, 판매하는 기업이다. 회사의 주요 제품은 ▲반도체 및 배터리 산업용 X-ray 시스템 ▲방위 산업용 고에너지 X-ray(선형가속기, LINAC) 시스템 ▲탁상형 주사전자현미경(Tabletop SEM) 등이다. 특히 회사는 국내 최초로 산업용 X-ray 장비의 핵심 부품인 X-ray 튜브(X-ray 발생장치)를 국산화하고 자체 생산할 수 있는 국내 유일 기업으로 자리매김했다.

쎄크는 지난해 연결 기준 매출 539억원, 영업이익 13억원, 당기순이익 21억원으로 흑자 달성에 성공했다. 최근 3년간 연평균 약 22%의 매출 성장률을 기록하고 있으며, 같은 기간 수출 비중은 50% 이상을 유지하는 등 글로벌 시장에서의 경쟁력을 꾸준히 키워가고 있다.

쎄크의 총 공모주식수는 120만주로, 주당 공모 희망가 범위는 1만3000원~1만5000원이다. 총 공모 예정 금액은 희망가 밴드 상단 기준 약 180억원 규모다. 쎄크는 이번 코스닥 상장을 통해 조달한 공모자금으로 시설투자, 차입금상환, 연구개발 등에 사용할 계획이다.

시설투자는 경기도 수원에 위치한 본사의 예비부지에 공장동을 건설해 생산시설을 확충할 예정이며, X-ray 튜브·LINAC 등의 양산 설비를 구축한다. 이밖에 반도체 전·후공정용 In-line X-ray 검사기술, 고전압·고신뢰성 X-ray 튜브 초격차 개발 등을 연구개발해 시장 내 경쟁력 강화를 도모할 계획이다.

쎄크는 독자적인 원천기술과 내재화된 소프트웨어 및 하드웨어 설계·제조 기술을 바탕으로 e-beam 기반의 고정밀 검사 솔루션을 성공적으로 상용화했다.

e-beam의 핵심 원천기술은 ▲e-beam의 에너지 크기와 양을 결정하는 고전압 전원장치 기술 ▲e-beam을 방출하는 전자총 제어기술 ▲방출된 e-beam을 제어하는 기술 ▲고전압의 절연과 e-beam의 에너지 손실을 방지하는 고진공 기술 등이다. e-beam에 의해 발생되는 X-ray는 방사선 차폐 해석 및 설계가 필수적이며, 출고를 위한 조립 및 성능 평가 기술이 필요하다. 쎄크는 핵심 원천기술을 내재화했으며, 이를 기반으로 X-ray 튜브, 선형가속기, 주사전자현미경을 개발했다.

쎄크는 이 같은 기술 노하우를 기반으로 현재까지 다양한 형태의 고신뢰성 초정밀 장비를 설계 및 제조하고 있다. 이와 함께 X-ray 영상 품질 향상 및 고신뢰성의 검사 결과를 도출해 고객사의 만족도를 높이고 있으며, AI 기반 딥러닝 및 X-ray 영상 처리·검사, 3D 영상단층촬영(CT) 재구성 등 알고리즘의 내재화를 지속적으로 추진해 나가고 있다.

쎄크의 X-ray 시스템은 X-ray 튜브에서 발생시킨 X-ray를 Detector(카메라 역할)로 수집하고, 데이터 처리를 통해 디지털화한 X-ray 영상으로 원하는 검사 작업을 수행할 수 있다.

반도체 검사의 경우 주로 사람의 머리카락 평균 두께인 100㎛(0.1㎜) 수준의 검사가 필요하며, HBM의 경우 1㎛ 수준까지 요구돼 높은 분해능(물체를 구분할 수 있는 능력으로 높을수록 더 작은 불량을 식별)이 요구된다.

쎄크의 X-ray 시스템은 최소 200㎚(0.2㎛)의 세계 최고 수준의 분해능을 보유해 고정밀도를 요구하는 HBM 반도체의 실리콘관통전극(TSV) 및 마이크로 범프 불량을 검사할 수 있다. 와이어 본딩, PCB 기판 회로, 표면 실장 접합부 등 반도체의 전·후공정과 패키징, SMT 공정, 조립 공정 등 반도체 생태계 전반에도 사용이 가능하다.

쎄크의 반도체용 검사장비 매출은 지난 2021년 179억원 대비 지난해 210억원을 기록해 꾸준히 성장세를 이어가고 있다. 특히 HBM 반도체용 X-ray 검사장비는 지난해 총 71억원 규모의 수주를 달성했으며, 올해에는 2월 말 기준 52억원 수주에 성공해 HBM 시장 성장 전망에 따라 쎄크 매출의 동반 성장 가능성도 높아졌다.

배터리 산업에서는 종래에 X-ray 검사를 하지 않거나 검사 속도의 문제로 신뢰성이 낮은 2D 검사를 수행했으나, 전기차 판매량 증가와 화재 사고 증가로 검사 신뢰성이 높은 3D CT 검사 수요가 증가했다. 이에 따라 쎄크는 2019년부터 3D CT 자동 검사장비 개발에 착수해 배터리용 고출력 240㎸ X-ray 튜브를 개발했다. 해당 장비는 검사 속도를 획기적으로 높일 수 있는 특허 기술이 적용된 장비 설계로 제작돼 2D와 동일한 검사속도로 높은 검출 신뢰도를 확보했다.

쎄크의 배터리 검사장비 매출은 지난해 170억원을 기록해 전년 149억원 대비 14% 성장했다. 특히 테슬라의 4680 원통형 배터리 채택으로 해당 배터리의 검사 수요 또한 증가해 쎄크의 4680 원통형 배터리 검사장비 수주는 지난 2022년 12억원에서 2024년 90억원으로 급증한 바 있다. 이밖에 각형 배터리 검사장비 수요도 지속 증가하고 있으며, 올해 다량의 수주가 예정돼 있다.

쎄크의 또다른 주력 제품은 로켓 추진체, 탄두 등 대형 제품 검사가 가능한 선형가속기(LINAC)로, 해당 제품은 X-ray 튜브 대비 100배 높은 고에너지 X-ray를 발생시킬 수 있다. 쎄크는 내재화된 초정밀 가공 기술로 고품질의 LINAC을 생산하고 있다.

LINAC은 고정된 에너지만 사용 가능한 것이 아닌 자유로운 에너지 선택이 가능해 X-ray 영상 품질을 최적화했다. 이는 지난해 첫 해외 수출에 성공해 글로벌 시장 진출에 발판을 마련했으며, 올해 기초 수주잔고는 175억원 수준에 이른다.

쎄크는 LINAC의 고에너지 X-ray를 활용해 컨테이너 내 밀수품, 마약, 불법 무기 등 위험물 탐지 작업을 자동화할 수 있는 '자동 컨테이너 검색기’를 개발 완료했으며 해당 장비의 보안 검색 시장 진출을 준비하고 있다. 자동 컨테이너 검색기는 보안에 취약한 동남아 시장 진출을 목표로 하고 있다.

이와 함께 쎄크는 SEM 기술을 활용한 TGV 홀 가공용 e-beam 가공기의 기술이전 및 상용화 개발에 연내 착수할 예정이다. e-beam 가공기는 기존 식각 공정처럼 화학 공정이 필요한 레이저 가공과 달리 별도 화학 공정 없이 홀 가공이 가능해 유리기판 공정 단순화에 기여할 것으로 회사측은 판단된다. 해당 개발은 2~3년 소요될 것으로 보인다.

이밖에 회사는 반도체 공정검사용 In-line SEM을 지난해 9월부터 개발에 들어가 오는 2026년 말까지 개발 완료를 목표로 하고 있다. In-line SEM은 기존 Tabletop SEM 대비 50~100배 수준의 판가를 형성하고 있어 향후 매출에 큰 기여를 할 것으로 기대된다.

 

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