온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 올해 중반 첫 제품의 양산 출시를 앞두고 지난 1년간 진행해 온 ‘조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)’을 통해 전 세계 300여 기업으로부터 DX-M1 시제품에 대한 기술 검증을 진행했다고 27일 밝혔다.

이는 올해 중반 공식 출시될 1세대 양산 칩 ‘DX-M1’에 대한 글로벌 기업들의 높은 관심을 보여주는 지표로, 딥엑스는 이번 프로그램을 통해 다양한 산업 분야에서 실제 온디바이스 AI 기술 수요가 급증하고 있음을 확인했다고 설명했다.

딥엑스는 지난해부터 연간 20회가 넘는 글로벌 이벤트에 참여해 시제품 프로모션과 국가별 비즈니스 활동 등을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 AI 반도체가 필요한 기업들을 대상으로 조기 고객 지원 프로그램을 운영했다. 이들에게 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 제공하며, 실무 단계에서 요구되는 성능을 입증하면서 다양한 요구를 받아 각 산업을 위한 개선점을 발 빠르게 파악했다.

이러한 노력은 단순한 양산 준비를 넘어 산업별 요구 사항과 향후 시장 트렌드를 조기에 파악하고, 다양한 사용자 검증을 확보하는 중요한 성과로 이어졌다. 딥엑스는 이렇게 확보된 데이터와 피드백을 바탕으로 올해 중반 출시될 DX-M1의 기술적 완성도와 사용자 편의성을 한층 끌어올렸다고 밝혔다.